[发明专利]钻孔工具

说明书

技术领域

本发明属于钻孔技术领域，尤其涉及钻孔工具。

背景技术

随着印制电路板(PCB板)向着小型化、轻薄化方向的发展，为了保证PCB板的刚性及耐热化性能，PCB板的板材内部使用了更加紧实的玻璃纤维布及绝缘树脂结构，这样，会使得PCB板的切削难度加大，且采用现有的钻孔工具对该PCB板钻孔时，会存在玻璃纤维布难以切削断裂的问题，从而导致PCB板钻孔加工后孔内孔壁粗糙、产生钉头、产生孔口毛刺等加工不良现象的发生，严重影响了PCB板的钻孔质量。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的至少一个不足之处，提供了钻孔工具，其解决了现有钻孔工具难以将PCB板中玻璃纤维布切断导致钻孔质量差的技术问题。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：钻孔工具，包括钻刃，定义所述钻刃之外周边缘处的前角为外前角，所述外前角的角度为3°-15°。

可选地，所述钻刃的一端设有钻尖，所述钻尖设有两个切口和位于两所述切口之间的中间实体部分，两所述切口对称设置于所述钻刃之轴心的两侧，所述切口具有从所述钻尖中心向外延伸的两个壁面，两所述壁面之间形成的夹角角度为60°-70°；所述中间实体部分的内切圆直径为所述钻刃之外圆直径的2％-5％；定义所述钻尖之中心边缘处的前角为内前角，所述内前角的角度为3°-8°。

可选地，所述钻刃设有两条沿其轴向螺旋延伸的排屑槽，两所述排屑槽的螺旋角相等，且两所述排屑槽的螺旋角角度都为15°-45°。

可选地，所述钻刃具有两条沿其轴向延伸的刃带，各所述排屑槽与各所述刃带在圆周方向交替设置，每条所述刃带的周向宽度都为所述钻刃之外圆周长的10％-40％。

可选地，所述刃带包括刃带本体和经磨削形成于所述刃带本体一侧的刃背，所述刃背的周向宽度为所述钻刃之外圆周长的1％-5％。

可选地，所述钻刃的一端设有钻尖，所述钻尖具有两个切削齿，两所述切削齿对称设置于所述钻刃之轴心的两侧，定义所述切削齿之轴向端面与垂直于所述钻刃轴心之竖直面之间的夹角为第一面角，定义所述钻刃之后刀面与垂直于所述钻刃轴心之竖直面之间的夹角为第二面角，所述第一面角的角度为5°-20°，所述第二面角的角度为10°-40°。

可选地，所述钻刃具有沿其轴向延伸的钻芯，各所述排屑槽与各所述刃带沿圆周方向交替环绕设置于所述钻芯的外周，所述钻芯为锥形结构，其锥度为0.01-0.05。

可选地，定义所述钻刃之外周边缘处的后角为外后角，所述外后角的角度为5°-40°。

可选地，所述钻刃的一端设有钻尖，所述钻尖的外圆直径为所述钻刃之外圆直径的80％-95％。

可选地，所述钻尖具有两个切削齿，两所述切削齿对称设置于所述钻刃之轴心的两侧，定义两所述切削齿之轴向端面之间形成的夹角为顶角，所述顶角的角度100°-180°。

本发明提供的钻孔工具，通过对钻刃的外前角进行优化设计，在保证钻刃刚度和具有足够排屑空间的前提下，还有效提高了钻刃的锋利性，利于将PCB板中的玻璃纤维布切断，有效解决了因切削不锋利导致钻孔时拉扯玻璃纤维布形成孔壁粗糙的技术难题，极大程度地提高了PCB板的钻孔质量。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的钻孔工具的主视示意图；

图2是本发明实施例一提供的钻孔工具的左视示意图；

图3是本发明实施例一提供的钻芯的结构示意图；

图4是本发明实施例一提供的第一面角的结构示意图；

图5是本发明实施例一提供的第二面角的结构示意图；

图6是本发明实施例二提供的钻孔工具的左视示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，以下实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。