[发明专利]全自动Mylar贴附设备

权利要求书

1.一种全自动Mylar贴附设备，适用于对电子元件进行贴附Mylar，其特征在于，包括：

机架；

放卷机构，所述放卷机构上设置有呈卷状缠绕的Mylar条；

载具机构，所述载具机构设置于所述机架上，所述载具机构具有在水平方向作直线往复运动的夹具，所述电子元件可拆卸的承载于所述夹具上；

贴附机构，所述贴附机构设置于所述机架上，所述贴附机构具有在竖直方向作直线升降运动的冲头，所述冲头位于所述夹具在水平方向作直线往复运动的行程的任意处正上方；

收卷机构，所述收卷机构设置于所述机架上，所述收卷机构具有转动的收卷轴；

控制机构，所述控制机构与所述载具机构、贴附机构及收卷机构电性连接，所述放卷机构上的Mylar条呈紧绷状的穿过所述贴附机构并贴附在所述收卷轴上，藉由所述控制机构的控制，承载有电子元件的夹具移动至冲头的正下方时，冲头下降将Mylar条与冲头正对的部分冲压贴附于电子元件上。

2.如权利要求1所述的全自动Mylar贴附设备，其特征在于：所述冲头的底面与电子元件的贴附面形状一致。

3.如权利要求1所述的全自动Mylar贴附设备，其特征在于：所述贴附机构还包括均设置于所述机架上的第一驱动机构及冲压块，所述冲压块在竖直方向贯穿开设有与所述冲头匹配的冲压孔，所述第一驱动机构的输出端与所述冲头的上端连接，所述冲头的下端呈滑动插设于所述冲压孔中。

4.如权利要求3所述的全自动Mylar贴附设备，其特征在于：所述冲压块在水平方向还贯穿开设有供Mylar条穿过的通孔，所述通孔与所述冲压孔呈垂直的相交叉结构。

5.如权利要求3所述的全自动Mylar贴附设备，其特征在于：所述冲压块于通孔与冲压孔相交叉处与下降的冲头形成裁切结构。

6.如权利要求1-5中任一项所述的全自动Mylar贴附设备，其特征在于：所述冲头的下端呈中空结构。

7.如权利要求1所述的全自动Mylar贴附设备，其特征在于：所述放卷机构包括放卷轴和卷盘，Mylar条呈卷状的缠绕于所述卷盘上，所述卷盘呈弹性的枢接于所述放卷轴上。

8.如权利要求1所述的全自动Mylar贴附设备，其特征在于：所述收卷机构还包括刮刀，所述刮刀邻设于所述收卷轴外，转动的收卷轴使Mylar条废料被刮刀刮除。

9.如权利要求1所述的全自动Mylar贴附设备，其特征在于：所述收卷机构还包括第二驱动机构，所述第二驱动的输出端与收卷轴的一端连接。

10.如权利要求1所述的全自动Mylar贴附设备，其特征在于：所述载具机构还包括第三驱动机构、水平设置于机架上的轨道以及若干沿水平方向设置在所述机架上的位置感应器，所述第三驱动机构的输出端与夹具连接，驱动夹具在所述轨道上做直线往复运动。