[发明专利]一种用于玻璃片切割的激光切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃切割技术领域，具体为一种用于玻璃片切割的激光切割方法。

背景技术

玻璃是由沙子和其他化学物质熔融在一起形成的。在熔融时形成连续网络结构，冷却过程中粘度逐渐增大并硬化致使其结晶的硅酸盐类非金属材料。目前，玻璃广泛应用于生活中的各个领域，如建筑、电子产品等。

电子产品中玻璃被作为屏幕、显示屏等使用，通常在加工屏幕时，均是使用玻璃切割机对玻璃片进行切割而后进行裂片工序来对玻璃进行加工，现在的切割方法中，大多直接在玻璃片上进行切割，而后在切割线上直接进行裂片，这种方式在裂片的时候，容易使玻璃造成损坏或者是切割线的边缘分裂不完整，存在缺口等情况，影响了产品的质量，造成大量次品，增加了原材料的购买，提高了生产成本。

发明内容

为了克服上述问题，本发明提供一种用于玻璃片切割的激光切割方法。

本发明的技术方案是提供一种用于玻璃片切割的激光切割方法，其特征在于，包括以下几个步骤：

(1)准备好若干切割载具，在每一个载具内均放置好待切割的玻璃片，而后将切割载具堆叠放置好；

(2)将放置好玻璃片的切割载具逐一放置于切割装置的滑道组件上进行传输，滑道组件上每间隔15cm放置一个切割载具，切割载具通过滑道组件传输至切割组件的位置预备进行玻璃片的切割工序；

(3)其中第一个传输的切割载具到达切割组件的指定位置，而后滑道组件停止切割载具的传送，切割组件上的激光切割头开始对切割载具上的玻璃片进行切割；

(4)首先，激光切割头沿着需要切割的产品路径对玻璃片进行环绕第一圈的切割，将产品的外圈形状切割完毕；

(5)再次，激光切割头沿产品路径再向外侧移动18-28mm的距离，激光切割头对应产品路径沿此距离再在玻璃片上进行环绕第二圈的切割；

(6)而后，激光切割头在第一圈和第二圈之间的二分之一距离处进行第三圈的切割；

(7)再然后，激光切割头在第一圈和第三圈之间的二分之一距离处进行第四圈的切割；

(8)如此切割n圈后，完成对玻璃片的切割，此切割载具通过滑道组件移出切割装置后进行裂片，切割装置再次进行下一个切割载具的移动和玻璃片的切割。

优选的，所述激光切割头对第二圈进行切割时，距离第一圈的距离为24mm。

优选的，所述激光切割头将玻璃片切割为4-11寸的手机或平板电脑屏幕玻璃。

优选的，所述激光切割头的底端在切割时距离玻璃切割面的距离为43mm±5mm。

优选的，所述玻璃片在切割过程中，切割的圈数为3-5圈。

本发明的有益效果是：本发明的激光切割方法简单易行，处理方便，运作稳定，切割裂片出来的玻璃片边缘更为光滑，减少次品的产生；待加工玻璃逐步通过上料、切割、裂片、转移的工序，将玻璃原材料加工成手机、平板电脑等电子产品的屏幕，整个工艺较现有技术而言更为精密，通过对玻璃片的边缘进行多次的激光切割，使裂片的过程更为容易，裂片出来的产品成品率更高，从而节约了原材料，减少了生产成本，提高盈利。

附图说明

图1是本发明的切割方法的示意图；

图2是本发明的切割装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。

如图1和图2所示，本发明的一种用于玻璃片切割的激光切割方法，其特征在于，包括以下几个步骤：

(1)准备好若干切割载具1，在每一个载具内均放置好待切割的玻璃片5，而后将切割载具1堆叠放置好；

(2)将放置好玻璃片5的切割载具1逐一放置于切割装置的滑道组件2上进行传输，滑道组件2上每间隔15cm放置一个切割载具1，切割载具1通过滑道组件2传输至切割组件3的位置预备进行玻璃片5的切割工序；

(3)其中第一个传输的切割载具1到达切割组件3的指定位置，而后滑道组件2停止切割载具1的传送，切割组件3上的激光切割头4开始对切割载具1上的玻璃片5进行切割；

(4)首先，激光切割头4沿着需要切割的产品路径对玻璃片5进行环绕第一圈的切割，将产品的外圈形状切割完毕；

(5)再次，激光切割头4沿产品路径再向外侧移动18-28mm的距离，激光切割头4对应产品路径沿此距离再在玻璃片5上进行环绕第二圈的切割；

(6)而后，激光切割头4在第一圈和第二圈之间的二分之一距离处进行第三圈的切割；