[发明专利]功率传送天线和生产方法

权利要求书

1.一种功率传送天线，包括：

至少一个细长的芯，由非导电材料制成，以及

第一段导电材料，缠绕在所述细长的芯上、在所述细长的芯周围并沿着所述细长的芯以在所述细长的芯上、在所述细长的芯周围并沿着所述细长的芯形成第一导电层。

2.根据权利要求1所述的功率传送天线，其中所述细长的芯的直径大体上为0.5mm至3mm。

3.根据权利要求1所述的功率传送天线，其中所述第一导电层的厚度大体上为当以预设频率操作时所述导电材料的趋肤深度的厚度的两倍。

4.根据权利要求1所述的功率传送天线，其中所述第一导电层的厚度大体上为0.03mm至0.15mm。

5.根据权利要求1所述的功率传送天线，其中所述细长的芯由聚合物制成。

6.根据权利要求1所述的功率传送天线，其中缠绕在所述细长的芯上、在所述细长的芯周围并沿着所述细长的芯的所述第一段导电材料的连续的圈紧紧地相互压紧，并且其中所述第一导电层的厚度为所述第一段导电材料的厚度。

7.根据权利要求1所述的功率传送天线，其中所述功率传送天线适用于无线充电。

8.根据权利要求1所述的功率传送天线，其中所述功率传送天线适用于以大体上为6.78MHz的频率传送电信号。

9.根据权利要求1所述的功率传送天线，包括至少在所述第一导电层上并围绕所述第一导电层的第一层非导电材料以及围绕在所述第一层非导电材料上、在所述第一层非导电材料周围并沿着所述第一层非导电材料的第二段导电材料，以在所述第一层非导电材料上、在所述第一层非导电材料周围并沿着所述第一层非导电材料形成第二导电层。

10.一种制作功率传送天线的方法，包括步骤：

(a)提供由非导电材料制成的至少一个细长的芯，以及

(b)在所述细长的芯上、在所述细长的芯周围并沿着所述细长的芯缠绕第一段导电材料以在所述细长的芯上、在所述细长的芯周围并沿着所述细长的芯形成第一导电层。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述细长的芯的直径大体上为0.5mm至3mm。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述第一导电层的厚度大体上为当以预设频率操作时所述导电材料的趋肤深度的厚度的两倍。

13.根据权利要求10所述的方法，其中所述第一导电层的厚度大体上为0.03mm至0.15mm。

14.根据权利要求10所述的方法，其中所述细长的芯由聚合物制成。

15.根据权利要求10所述的方法，其中在所述步骤(b)中，缠绕在所述细长的芯上、在所述细长的芯周围并沿着所述细长的芯的所述第一段导电材料的连续的圈紧紧地相互压紧，并且其中所述第一导电层的厚度为所述第一段导电材料的厚度。

16.根据权利要求10所述的方法，进一步包括步骤：

(c)在所述第一导电层上并围绕所述第一导电层形成至少第一层非导电材料，以及

(d)在所述第一层非导电材料上、在所述第一层非导电材料周围并沿着所述第一层非导电材料缠绕第二段导电材料，以在所述第一层非导电材料上、在所述第一层非导电材料周围并沿着所述第一层非导电材料形成第二导电层。