[发明专利]板对板连接器总成

权利要求书

1.一种板对板连接器总成，用于一第一电路基板与一第二电路基板间的信号传输，包括：

一公端板连接器，包含：

一公端绝缘体，该公端绝缘体具有一公端绝缘体支撑部；

复数公端导体，该复数公端导体的两端分别具有一公端导体搭接部与一公端导体焊接部，各公端导体通过嵌入该公端绝缘体使公端导体搭接部跨设于该公端绝缘体支撑部，并使该公端导体搭接部外露于该公端绝缘体的前端，还使该公端导体焊接部延伸出该公端绝缘体的后端；其中，该公端导体焊接部焊接第一电路基板，该公端绝缘体支撑部对该公端导体搭接部提供支撑以维持该公端导体搭接部在该公端绝缘体中凸出的形体；

一公端屏蔽体，该公端屏蔽体嵌合该公端绝缘体，并环绕该公端绝缘体的周壁延伸，而环绕的区域为公端屏蔽区域；且具有一公端屏蔽体搭接部、一公端屏蔽体卡接部与一公端屏蔽体焊接部，其中，该公端屏蔽体焊接部焊接第一电路基板，该公端导体焊接部延伸至该公端屏蔽区域的内部，而该公端屏蔽体焊接部延伸至该公端屏蔽区域的外部；以及

一母端板连接器，包含：

一母端绝缘体，该母端绝缘体具有一母端绝缘体穿设部；

复数母端导体，该复数母端导体的两端分别具有一母端导体搭接部与一母端导体焊接部，各母端导体穿设进入该母端绝缘体穿设部，使该母端导体搭接部外露于该母端绝缘体的前端，还使该母端导体焊接部延伸出该母端绝缘体的后端，以令该母端导体焊接部焊接第二电路基板；以及

一母端屏蔽体，该母端屏蔽体嵌合该母端绝缘体，并环绕该母端绝缘体的周壁而延伸，且具有一母端屏蔽体搭接部、一母端屏蔽体卡接部与一母端屏蔽体焊接部，该母端屏蔽体焊接部焊接第二电路基板；其中，

该公端板连接器插接该母端板连接器，使所述公端屏蔽体卡接部卡接该母端屏蔽体卡接部，并使该公端导体搭接部搭接该母端导体搭接部，还使该公端屏蔽体搭接部搭接该母端屏蔽体搭接部，以令该公端板连接器与该母端板连接器电性连接。

2.根据权利要求1所述的板对板连接器总成，其特征在于：各母端导体还具有一母端导体卡合部，以卡合该母端绝缘体。

3.根据权利要求2所述的板对板连接器总成，其特征在于：所述母端导体卡合部为凸出于所述母端导体的一卡合块，母端绝缘体穿设部具有一卡合壁，通过该卡合块与卡合壁的结构配合使母端导体卡合该母端绝缘体。

4.根据权利要求1所述的板对板连接器总成，其特征在于：该母端屏蔽体环绕的区域为一母端屏蔽区域，该母端导体焊接部延伸至该母端屏蔽区域的外部，而该母端屏蔽体焊接部延伸至该母端屏蔽区域的外部。

5.根据权利要求4所述的板对板连接器总成，其特征在于：公端屏蔽区域大于该母端屏蔽区域。

6.根据权利要求1所述的板对板连接器总成，其特征在于：该公端屏蔽体卡接部为至少一公端屏蔽体卡接槽，母端屏蔽体卡接部为至少一母端屏蔽体卡接块，通过公端屏蔽体卡接槽与母端屏蔽体卡接块的结构配合，使公端屏蔽体卡接部卡接母端屏蔽体卡接部。

7.根据权利要求6所述的板对板连接器总成，其特征在于：所述公端屏蔽体卡接槽为分别设置于所述公端屏蔽体内周壁的复数公端屏蔽体卡接槽；所述母端屏蔽体卡接块为分别设置于所述母端屏蔽体外周壁的复数母端屏蔽体卡接块。

8.根据权利要求1所述的板对板连接器总成，其特征在于：所述公端导体分别具有一公端导体卡接部，所述母端导体分别具有一母端导体卡接部，通过该公端导体卡接部与该母端导体卡接部的结构配合，使该所述公端导体分别卡接该所述母端导体的其中一者。

9.根据权利要求8所述的板对板连接器总成，其特征在于：该公端导体卡接部为至少一公端导体卡接槽，该母端导体卡接部为至少一母端导体卡接块，通过所述公端导体卡接槽与所述母端导体卡接块的结构配合，使所述公端导体分别卡接所述母端导体的其中一者。

10.根据权利要求1所述的板对板连接器总成，其特征在于：该公端屏蔽体还具有一公端屏蔽体嵌合部，该公端绝缘体还具有一公端绝缘体嵌合部，通过该公端屏蔽体嵌合部与该公端绝缘体嵌合部的结构配合，使该公端屏蔽体嵌合该公端绝缘体。