[发明专利]一种晶片阻值保险性电阻器及其生产工艺有效
| 申请号： | 201710003177.0 | 申请日： | 2017-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN106847447B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 刘立洪 | 申请（专利权）人： | 常州安斯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C13/02;H01H85/055;H01C17/06 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李明 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 阻值 保险 电阻器 及其 生产工艺 | ||
1.一种晶片阻值保险性电阻器，包括：
基板（1）、电阻层（2）、熔断层（3）和导体（4）；
所述电阻层（2）设置于所述基板（1）上，且通过所述导体（4）连接于电路中；
其特征在于：所述熔断层（3）覆盖于所述电阻层（2）表面，且与所述导体（4）连接；
其中，所述熔断层（3）覆盖于所述电阻层（2）表面具体为，所述电阻层（2）包括上下两层，所述电阻层（2）的上层中间部分设置有熔断间隙，所述熔断层（3）下表面设置有伸入所述熔断间隙的突出部。
2.根据权利要求1所述的晶片阻值保险性电阻器，其特征在于：所述导体（4）设置于所述基板（1）左右两侧，且每一侧均包括正面导体和背面导体，所述电阻层（2）设置于两正面导体之间。
3.根据权利要求1所述的晶片阻值保险性电阻器，其特征在于：所述熔断间隙范围为0.3~0.7mm。
4.一种晶片阻值保险性电阻器的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
A 、导体（4）印刷：按照背面导体-正面导体的印刷顺序，分别在基板（1）左右两侧印刷；
B、电阻层（2）印刷：在两正面导体之间印刷，且分上下两层，其中上层印刷分左右两部分，且保证左右两部分之间的熔断间隙为0.3~0.7mm；
C、熔断层（3）印刷：所述熔断层（3）覆盖所述熔断间隙和电阻层（2）表面，且与左右两侧的正面导体连接；
D、包封。
5.根据权利要求4所述的晶片阻值保险性电阻器的生产工艺，其特征在于：所述电阻层（2）印刷完成后，进行镭射修整，修整初始电阻值。
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