[发明专利]感应加热装置及感应加热方法

权利要求书

1.一种感应加热装置，将移送中的导体板感应加热，其特征在于，

具有：

第1线圈，通过流过交流电流而在上述导体板的板厚方向产生磁场；以及

第2线圈，通过流过交流电流而在上述导体板的板厚方向产生磁场；

上述第1线圈和上述第2线圈以隔着上述导体板的方式配置；

上述第1线圈及上述第2线圈在上述导体板的移送方向上的位置大致相同；

通过上述交流电流，从上述第1线圈及上述第2线圈在上述导体板的板厚方向产生相互相反朝向的磁场；

通过上述导体板的板厚方向上的上述相互相反朝向的磁场，在上述导体板的内部产生涡电流；

通过上述涡电流将上述导体板感应加热。

2.如权利要求1所述的感应加热装置，其特征在于，

作为上述交流电流，通过使满足以下(A)式的范围的频率f的交流电流流过上述第1线圈及上述第2线圈，从上述第1线圈及上述第2线圈在上述导体板的板厚方向产生相互相反朝向的磁场，

[数式1]

δ≤d…(A)

在(A)式中，d为上述导体板的板厚[m]，在(A)式中，δ为上述导体板中的电流的渗透深度[m]，由以上的(B)式表示；在(B)式中，ρ为上述导体板的电阻率[Ω·m]，f为上述交流电流的频率[Hz]，μ_s为上述导体板的相对磁导率[－]。

3.如权利要求1所述的感应加热装置，其特征在于，

上述第1线圈的卷绕数与上述第2线圈的卷绕数相同。

4.如权利要求1或2所述的感应加热装置，其特征在于，

具有：

第1芯，被配置在作为从上述第1线圈产生的磁通的磁路的位置处，用来使该第1芯与上述导体板之间产生磁场；以及

第2芯，被配置在作为从上述第2线圈产生的磁通的磁路的位置处，用来使该第2芯与上述导体板之间产生磁场；

通过上述交流电流，使上述第1芯与上述导体板之间、上述第2芯与上述导体板之间在上述导体板的板厚方向产生相互相反朝向的磁场，通过上述导体板的板厚方向上的上述相互相反朝向的磁场，在上述导体板的内部产生相互相反朝向的涡电流。

5.如权利要求1或2所述的感应加热装置，其特征在于，

通过上述导体板的板厚方向上的上述相互相反朝向的磁场，使得在上述导体板的宽度方向的端部不产生沿着上述导体板的移送方向的涡电流，使与上述导体板的移送方向垂直的上述导体板内的、在上述导体板的移送方向上具有间隔的2个区域中，产生相互相反朝向的涡电流。

6.如权利要求1或2所述的感应加热装置，其特征在于，

上述涡电流形成穿过隔着上述导体板的板厚方向的中心的第1表面侧的区域与第2表面侧的区域的1个环。

7.一种感应加热方法，使用感应加热装置将移送中的导体板感应加热，该感应加热装置具有：

第1线圈，通过流过交流电流而在上述导体板的板厚方向产生磁场；以及

第2线圈，通过流过交流电流而在上述导体板的板厚方向产生磁场；

上述第1线圈和上述第2线圈以隔着上述导体板的方式配置；

上述第1线圈及上述第2线圈在上述导体板的移送方向上的位置大致相同；

上述感应加热方法的特征在于，

通过上述交流电流，从上述第1线圈及上述第2线圈在上述导体板的板厚方向产生相互相反朝向的磁场；

通过上述导体板的板厚方向上的上述相互相反朝向的磁场，在上述导体板的内部产生涡电流；

通过上述涡电流将上述导体板感应加热。