[发明专利]改善有机硅在热塑性表面上的粘附性的方法

说明书

本发明涉及一种改善自粘性有机硅(1)在热塑性物质(3)的表面(2)上的粘附性的方法。根据本发明，热塑性物质(3)的表面(2)使用UV‑C辐射来照射。

技术领域

本发明涉及一种改善有机硅/(聚)硅氧烷在热塑性物质/热塑性塑料的表面上的粘附性的方法。本发明还涉及由热塑性物质和施加到热塑性物质的表面上的有机硅形成的复合物。

背景技术

从US 8,293,061 B2中已知一种结合两个热塑性表面的方法，并且指出可以使用UV-C辐射来照射热塑性表面从而活化表面。由此增加了热塑性-热塑性连接的结合强度。这种表面活化基于从空气中产生与材料表面上的自由基反应的氧自由基。由此产生热塑性物质的化学改性表面。因此，两个热塑性物质表面可以彼此叠置并且可以在结合过程中彼此连接。

如果彼此连接的材料不相同，也就是说，例如有机硅和热塑性物质，则已知不同的活化方法来活化热塑性物质的表面，以便改善有机硅的粘附性。这里的有机硅应该例如在注塑过程中施加到热塑性物质的表面上。已知增附剂可作为添加剂存在于热塑性物质的材料中；同样已知的是，相应地添加有机硅材料以制造增附剂。这种添加不利地导致在购买具有相应添加的热塑性物质或有机硅时成本显著增加。

此外已知通过所谓的电晕处理来活化热塑性物质表面，电晕处理基于空气气氛中的交替放电。产生的高能电子在材料表面上形成自由基，该自由基与同样形成的来自空气的氧自由基反应。

表面处理的另一物理方法是燃烧。基底表面的分子化合物被气体火焰的作用破坏，并允许从火焰中把自由基引入到分子链中。在基底表面产生的极性基团能够与其它材料化合。

除了燃烧之外，还已知借助于等离子体活化热塑性物质表面。在等离子体活化时，通过等离子体能量实现热塑性物质的表面张力的有目的的改变，由此同样实现粘附性的显著改善。

现有技术中已知的用于热塑性物质的表面活化以用于促进与有机硅的粘附的不同方法伴随着许多不同的缺点。例如在诸如燃烧的热处理中可以发生工件的翘曲；同样可以导致表面的颜色变化。在等离子体技术或电晕处理中，需要复杂和/或昂贵的系统技术，并且特别是在系统部件的高电压下对于操作者产生危险。高操作成本、高能量需求和高投资成本是另外的因素，其使得需要替代方法来使热塑性物质的表面活化以用于促进有机硅的粘附。

发明内容

本发明的目的是开发一种改善有机硅在热塑性物质的表面上的粘附性的方法，该方法避免了上述现有技术的缺点，可以使用简单的部件实施并且相应地有效。特别应该实现有机硅在热塑性物质的表面上的粘附性的显著改善。

该目的从根据权利要求1的前序部分的方法开始以及从根据权利要求9的复合物开始通过相应的特征部分的特征实现。在从属权利要求中阐述了本发明的有利的进一步发展。

本发明包括如下技术教导，即：通过UV-C辐射来照射热塑性物质的表面从而改善有机硅在所述表面上的粘附性。

本发明利用UV-C辐射来活化热塑性物质的表面，从而特别地实现对有机硅在所述表面上的粘附性的改善。如果在照射后将有机硅施加到表面上，则可以看到有机硅在热塑性物质上的粘附性的显著改善。该方法在此具体地提出了在如下区域中对表面的选择性照射，即：在所述区域中应该将有机硅施加到表面上。例如，可以遮盖住有机硅不应粘附的、热塑性物质的相邻表面区域使其免受UV-C辐射。

UV-C辐射特别有利地在100nm至280nm、优选地150nm至200nm、特别优选地180nm至190nm的波长下提供。令人惊讶的是，在UV-C辐射的185nm波长下能够实现特别好的结果。