[发明专利]聚碳酸酯树脂组合物、热线屏蔽成形体和热线屏蔽叠层体

权利要求书

1.一种聚碳酸酯树脂组合物，其包含复合钨氧化物微粒(A)、耐候性改良剂(B)以及聚碳酸酯树脂(C)，其中，

所述复合钨氧化物微粒(A)是由通式MxWOy(其中，M元素是选自Cs、Rb、K、Tl、In、Ba、Li、Ca、Sr、Fe、Sn、Al、Cu、Na中的一种以上的元素，W是钨，O是氧，且0.1≤x≤0.5、2.2≤y≤3.0)表示的复合钨氧化物微粒，

所述耐候性改良剂(B)是以下中的任一项：

包含亚磷酸酯化合物的(B1)；或者，

包含亚磷酸酯化合物，并包含选自受阻酚类稳定剂、磷酸类稳定剂及硫类稳定剂中的一种以上的(B2)；或者，

包含受阻酚类稳定剂，并包含选自磷酸类稳定剂、硫类稳定剂中的一种以上的(B3)，并且，

相对于1重量份的所述复合钨氧化物微粒(A)，所述耐候性改良剂(B)的添加量为0.1重量份以上且20重量份以下。

2.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述复合钨氧化物微粒(A)的分散粒径为1nm以上、且200nm以下。

3.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述亚磷酸酯化合物的结构由通式(3)表示，

其中，通式(3)中，R¹、R²、R⁴和R⁵分别独立地表示氢原子、碳原子数为1～8的烷基、碳原子数为5～12的环烷基、碳原子为5～12的烷基环烷基、碳原子数为7～12的芳烷基或苯基，

R³表示氢原子或碳原子数为1～8的烷基，

X表示单键、硫原子或由式(3-1)表示的二价残基，

其中，在式(3-1)中，R⁶表示氢原子、碳原子数为1～8的烷基或碳原子数为5～12的环烷基，

A表示碳原子数为2～8的亚烷基或由式(3-2)表示的二价残基，

其中，在式(3-2)中，R⁷表示单键或碳原子数为1～8的亚烷基，*表示与氧原子侧键合，

Y和Z中的任一者表示羟基、碳原子数为1～8的烷基、碳原子数为1～8的烷氧基或碳原子数为7～12的芳烷氧基，另一者表示氢原子或碳原子数为1～8的烷基。

4.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，表示所述复合钨氧化物微粒(A)的通式MxWOy中的M元素为选自Cs、Rb中的一种以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述复合钨氧化物微粒(A)为六方晶。

6.一种热线屏蔽成形体，其为权利要求1～5中任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物与聚碳酸酯树脂(C)或对于聚碳酸酯树脂(C)具有相容性的其他种类的热塑性树脂形成的熔融混炼物的成形体。

7.一种热线屏蔽叠层体，其通过权利要求6所述的热线屏蔽成形体叠层在其他透明成形体上而得到。