[发明专利]相机模块

权利要求书

1.一种相机模块(10)，包括：

-印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括至少一个印刷电路板和图像传感器；

-用于数据传输的接口(16)，所述接口与所述印刷电路板接触；

-相机模块外壳(12)，所述相机模块外壳包括外围壁(14)；

-接口侧遮盖元件(11)，所述接口侧遮盖元件用于遮盖所述相机模块外壳，其中，所述接口侧遮盖元件和所述外围壁之间存在空隙；

-补偿元件(24)，所述补偿元件布置在所述空隙中并补偿所述空隙，所述补偿元件具有大体上H形或哑铃形的截面，并且在径向上可弹性地变形以及紧贴所述相机模块外壳，由此提供所述相机模块外壳的径向作用密封以及对所述接口侧遮盖元件和所述相机模块外壳之间的空隙的补偿，从而达到密封所述相机模块外壳并且减小密封所述相机模块外壳的轴向力。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述补偿元件具有三维结构。

3.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述补偿元件的径向变形能力为所述补偿元件的直径的0.001％至2％之间。

4.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述补偿元件的径向变形能力为所述补偿元件的直径的0.005％至1％之间。

5.根据权利要求2所述的相机模块，其中，所述补偿元件的径向变形能力为所述补偿元件的直径的0.1％至0.5％之间。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的相机模块，其中，所述补偿元件形成为多唇缘密封件。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的相机模块，其中，所述补偿元件的硬度低于具有等同直径的O形环的硬度。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的相机模块，其中，所述补偿元件的硬度在30肖氏至50肖氏之间。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的相机模块，其中，所述遮盖元件借助于两个紧固点(18)固定在所述相机模块外壳上。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的相机模块，其中，所述相机模块外壳和/或所述遮盖元件由塑料制成。

11.根据权利要求10所述的相机模块，其中，所述相机模块外壳和/或所述遮盖元件由注射成型塑料制成。

12.根据权利要求10所述的相机模块，其中，所述遮盖元件由塑料制成，所述相机模块外壳由金属制成。

13.根据权利要求12所述的相机模块，其中，所述金属为铝。

14.根据权利要求1至5中任一项所述的相机模块，其中，所述相机模块在遮盖平面中的截面尺寸是至多50mm x 50mm。

15.根据权利要求1至5中任一项所述的相机模块，其中，所述相机模块在遮盖平面中的截面尺寸是至多30mm x 30mm。

16.根据权利要求1至5中任一项所述的相机模块，其中，EMC模块(28)布置在所述印刷电路板组件和所述相机模块外壳之间。

17.根据权利要求1至5中任一项所述的相机模块，其中，所述补偿元件紧固在所述遮盖元件上。

18.根据权利要求17所述的相机模块，其中，所述补偿元件以粘附方式粘结在所述遮盖元件上。

19.根据权利要求1至5中任一项所述的相机模块，其中，所述相机模块外壳在所述补偿元件的区域中具有凹陷部。