[发明专利]用于借助介质阻挡等离子体处理表面的装置

说明书

用于借助介质阻挡等离子体处理表面的装置，所述表面作用为配对电极，所述装置具有由壳体本体(4)和壳体头部(17)构成的电绝缘壳体(1)，壳体中具有高压供应线路(10)和用于与该高压供应线路(10)连接的电极(18)的支承件，电极具有将该电极(18)相对于表面屏蔽的电介质(19)，电极(18)可旋转地支承在壳体头部(17)中并且以被电介质(19)覆盖的表面区段从壳体头部(17)中伸出，能够以简单的结构以如下方式实现电极在要处理的表面上原则上不受限地运动：所述电极具有布置在中心轴线中的旋转支承元件(28)，该电极借助该旋转支承元件与旋转支承元件(29)共同作用地绕中心轴线可旋转地支承在壳体头部(17)中并且与高压供应线路(10)连接，壳体头部(17)能够绕相对于中心轴线成角度的旋转轴线与壳体本体(4)连接并设有用于在旋转运动期间维持电连接的接触组件(11、21)。

技术领域

本发明涉及一种用于借助介质阻挡等离子体处理表面的装置，其中，所述表面起到配对电极的功能，所述装置具有由壳体本体和壳体头部构成的、电绝缘的壳体，在所述壳体中具有高压供应线路和用于与该高压供应线路连接的电极的支承件，所述电极具有将该电极相对于所述表面屏蔽的电介质，其中，所述电极以能旋转的方式支承在壳体头部中并且以被电介质覆盖的表面区段从所述壳体头部伸出。

背景技术

较长时间以来已知能够通过等离子体处理来有利地影响物体表面，用于确定的应用目的。因此能够便于将颜料或其他化学处理剂施加到表面上，该表面在没有相应准备的情况下不能加工为所希望的形状。最初设置的在这种表面上形成热等离子体以复杂的设备和严格遵守的安全预防措施为前提，因为操作人员必须仔细地与产生等离子体的高电压并且与热等离子体本身屏蔽。

已表明，借助介质阻挡等离子体能够实现表面处理，使得尽管借助高电压、尤其借助交变高电压生成，但是在冷等离子体的情况下不必使操作人员受保护。尤其已经证实，活体的表面、即皮肤和伤口表面能够借助介质阻挡等离子体以有利的方式进行处理，因为等离子体使得例如也能够在表面的难以接近的区域中实现可靠的消毒，此外使皮肤表面为接收护理或治疗的物质做好准备，并且通常能够例如通过增加组织中的微循环来积极影响伤口愈合。

已证实，通过以下方式能够安全和有效地形成等离子体：使用属于要处理的表面的物体作为配对电极(所谓的“浮动电极”)。这对于处理装置具有下述结果：仅具有一个(引导高电压的)电极，且不需要本身的配对电极。

由DE 10 2007 030 915 A1已知一种借助介质阻挡等离子体处理表面的装置。在此，具有柱形横截面和倒圆的端侧的长形电极被相应地构造的电介质围绕。借助该电介质的罩面能够处理表面、例如皮肤区域。这种装置不设置用于对较大的表面进行均匀的处理。

根据DE 10 2009 060 627设置一种用于处理较大的皮肤区域的面式电极组件，其中，通过面式电介质将面式电极相对于要处理的表面、尤其皮肤表面屏蔽。为了适配不规则表面，电极和电介质都柔性地构造。这种面式电极能够放置到要处理的表面上，其中，电介质结构化地构造，以便在皮肤和电介质之间留有空气间隙，当要处理的表面用作配对电极时，能够在所述空气间隙中发生等离子体放电。这种组件的缺点是电极组件的大面积性，这种组件优选地能够使用在静止的装置上，此外使得仅能够有条件地处理强烈弯曲的表面。

为了能够实现用于借助介质阻挡等离子体处理表面的装置，借助该装置能够以简单的操作实现不仅对强烈弯曲的表面而且对较大的表面区域进行等离子体处理，提出能够容易地引导到所述表面上的装置。根据DE 10 2012 103 470 A1应当通过能够在壳体中自由旋转的球形电极借助介质阻挡等离子体进行表面处理。交变高电压的耦合应当通过耦合电极电容式地进行。这引起流向球形电极的电流已经被介质阻挡。电极在没有电介质屏蔽的情况下贴靠在要处理的表面上时，由此在球和要处理的表面之间的点状接触周围产生一环形区域，在该环形区域中能够形成介质阻挡等离子体。然而，根据另一实施例，如果借助电介质层包围球形电极，则不能以合理的花费在表面上形成等离子体。因此不能借助已知的装置有意义地实施可导电的表面的下述处理，在所述处理中需要屏蔽球形电极以避免电弧放电。