[发明专利]研磨材

说明书

本发明的目的在于提供一种研磨效率不易降低、且研磨成本相对较低的研磨材。所述研磨材具备基材、及层叠于所述基材的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，并且所述研磨层在其表面具备由槽所划分的多个研磨部，且沿着研磨方向具有多个研磨部的占有面积率不同的多种区域，沿着研磨方向而邻接的一对所述区域的多个研磨部的占有面积率的差为3％以上且21％以下。所述各区域可具有可包含在俯视下直径为5cm的圆的大小。沿着研磨方向而邻接的一对区域中，一个区域中的多个研磨部的占有面积率优选为4.5％以上且9％以下，另一区域中的多个研磨部的占有面积率优选为9％以上且16％以下。

技术领域

本发明涉及一种研磨材。

背景技术

近年来，硬盘(hard disk)等电子设备的精密化进步。作为此种电子设备的基板材料，考虑到可应对小型化或薄型化的刚性、耐冲击性及耐热性，大多使用玻璃。所述玻璃基板为脆性材料，因表面的损伤而机械强度明显受损。因此，关于此种基板的研磨，要求研磨速率并且损伤少的平坦化精度。

通常若欲提高精加工的平坦化精度，则存在加工时间延长的倾向，研磨速率与平坦化精度处于取舍(trade-off)的关系。因此，难以兼具研磨速率与平坦化精度。相对于此，提出有为了兼具研磨速率与平坦化精度而具有分散有研磨粒及填充剂的研磨部的研磨材(参照日本专利特表2002-542057号公报)。

然而，此种现有的研磨材若实施一定时间的研磨，则因研磨粒的钝化或研磨层表面的堵塞而研磨速率降低。为了使所述已降低的研磨速率重现，必须进行将研磨材的表面磨去而在表面出现新的面的所谓修整(dress)。在所述修整前后还需要研磨材的清扫，所述修整为需要时间的操作。修整期间，作为被研磨体的玻璃基板的研磨被中断，故对于现有的研磨材而言，由进行修整所致的研磨效率的降低大。

另外，近年来在发光二极管(Light Emitting Diode，LED)或功率元件(powerdevice)用方面，对于蓝宝石或碳化硅等具有硬脆性且化学稳定性而难以加工的基板的需要不断增加。对于此种难加工基板，相较于已确立的硅基板的研磨而需要效率更高的研磨方法。进而，此种基板由于化学稳定，故在研磨的最终步骤中进行的化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing，CMP)的加工中需要时间。因此，需要在作为其前步骤的研磨中尽可能减少基板表面的粗糙度或损伤，缩短CMP的加工时间。因此，在CMP的前步骤的研磨中需要高的研磨精度。

关于对所述难加工基板进行研磨的方法，例如已提出有使用金刚石浆料及研磨材的游离研磨粒研磨(参照日本专利特开2014-100766号公报)、或使游离研磨粒保持于研磨材表面的孔中而进行研磨的半固定研磨粒研磨(参照日本专利特开2002-86350号公报)。

所述现有的游离研磨粒研磨及半固定研磨粒研磨通过将金刚石用于研磨粒而实现效率高的研磨。然而，所述现有的游离研磨粒研磨及半固定研磨粒研磨必须将研磨粒不断地供给于研磨材，研磨成本高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特表2002-542057号公报

专利文献2：日本专利特开2014-100766号公报

专利文献3：日本专利特开2002-86350号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于此种不良状况而成，其目的在于提供一种具有高研磨精度并且研磨效率不易降低、且研磨成本相对较低的研磨材。

解决问题的技术手段