[发明专利]将用于联接结构的聚合物、陶瓷和复合材料金属化

权利要求书

1.一种制造方法，包括：

在非金属部件的表面上形成金属化连接层；

设置所述非金属部件的表面以与第二部件的金属表面相配合；和

使用金属到金属接合技术将所述金属化连接层与所述第二部件的配合的金属表面相接合。

2.权利要求1的方法，其中所述非金属部件为由以下组成的组中之一：

聚合物部件；

陶瓷部件；

陶瓷-聚合物复合材料部件；和

树脂注塑成型的部件。

3.权利要求1或2的方法，其中所述金属到金属接合技术包括压缩熔焊。

4.权利要求1-3之一的方法，其中形成金属化连接层包括以下中的至少一种：

电镀；

化学镀；

真空镀；

金属的溅射，所述金属包含以下中的一种或多种：Ti、Cr、Ta、Ru、镍铬合金和NiV；和

气相沉积。

5.权利要求1-4之一的方法，还包括通过以下中的至少一种对所述非金属部件的表面改性：

含有氧或氩或两者的离子源，在所述非金属部件的表面上形成金属化连接层之前；和

含有氧或氩或两者的等离子体源，在所述非金属部件的表面上形成金属化连接层之前。

6.权利要求1-5之一的方法，其中所述非金属部件的表面是3D表面。

7.权利要求6的方法，还包括在使用金属到金属接合技术将所述金属化连接层与所述第二部件的配合的金属表面进行接合之前，将金层结合或粘合于金属化连接层上。

8.权利要求6或7的方法，其中所述非金属部件是树脂注塑成型的部件。

9.权利要求1-8之一的方法，其中所述金属到金属接合技术包括以下中的至少一种：

锡基焊料回流焊，所述锡基焊料附着至两个表面，和

锡基焊料回流焊，所述锡基焊料附着至所述金属化连接层。

10.权利要求9的方法，其中所述焊料通过可焊接金属结合到所述非金属部件，所述可焊接金属包括以下中的一种或多种：Cu、Au、Ag、Ni、Ru、Cd、Sn、Rd、黄铜和Pb。

11.权利要求9-10之一的方法，其中所述可焊接金属通过所述金属化连接层粘接性结合到所述非金属部件。

12.权利要求9-11之一的方法，其中所述可焊接金属形成金属间化合物但不完全溶解于所述焊料中。

13.权利要求1-12之一的方法，其中所述第二部件是金属部件。

14.根据权利要求1-12之一的方法，其中所述第二部件是第二非金属部件，其中所述第二部件的配合的金属表面包括第二金属化连接层。

15.根据权利要求14的方法，其中所述第二非金属部件为由以下组成的组中之一：

聚合物部件；

陶瓷部件；

陶瓷-聚合物复合材料部件；和

树脂注塑成型的部件。