[发明专利]用于在签名分析中使用侧信道信息验证电子设备的供应链的方法和装置

说明书

本文描述的一些实施例包括在签名分析中使用侧信道信息验证电子设备的供应链的方法。该方法包括向目标设备发送与要被目标设备执行的代码集相关联的第一信号，然后响应于目标设备执行该代码集而接收与目标设备相关联的第一侧信道信息。该方法还包括响应于所述代码集而确定与模拟设备相关联的第二侧信道信息。该方法还包括将第一侧信道信息的区别性特征与第二侧信道信息的区别性特征进行比较，以基于模拟设备的预定特性确定目标设备的特性。最后，该方法包括向用户接口发送与目标设备的特性相关联的第二信号。

对相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年12月2日提交的美国临时专利申请序列号62/262181的优先权。

本申请关于具有35U.S.C.§371(c)日期2013年8月15日(美国专利No.9262632)、标题为“Using Power Fingerprinting(PFP)To Monitor The Integrity And EnhanceSecurity Of Computer Based Systems”美国专利申请序列No.13/883105。

本申请关于2015年5月22日提交的、标题为“Systems,Methods,and ApparatusesFor Intrusion Detection And Analytics Using Power Characteristics，Such AsSide-Channel Information Collection”的美国专利申请序列No.14/720497(美国专利No.9268938)。

上面提到的申请的内容通过引用整体上并入本文。

背景技术

本文描述的一些实施例总体上涉及用于签名分析的方法和装置。特别地，但不作为限制，本文描述的一些实施例涉及用于在签名分析中使用侧信道(side-channel)信息来验证电子设备的供应链的方法和装置。

当制造具有集成电路的电子设备时，可以将描述电子设备的计算机代码(例如，甚高速集成电路硬件描述语言(VHDL))发送到代工厂(foundry)进行制造。在制造过程中，硬件木马(例如，集成电路的电路系统的恶意修改)可能被插入到电子设备中。还有可能电子设备不是在经授权的代工厂制造的，导致电子设备的不期望的变化(例如，布局、老化的部件，等等)。

诸如模拟、功能分析或视觉检查之类的技术已被用于评估在代工厂制造的电子设备。但是，难以使用模拟来检测布局和/或制造细节。功能分析(例如，测量电子设备在输入下的预期输出)不能确定电子设备是否是在正确的制造代工厂制造的，或者是否在制造期间使用了老化或回收的部件，即使电子设备通过了功能测试。视觉检查常常涉及破坏性检查，诸如拆除包装和查看布局。

因而，存在对于以非破坏性的方式验证在代工厂制造的电子设备的供应链的方法和装置的需求。

发明内容

本文描述的一些实施例包括具有存储器和操作性地耦接到存储器的处理器的装置。处理器被配置为耦接到具有预定特性的电子设备。处理器被配置为向电子设备发送与要被电子设备执行的代码集相关联的信号，并且响应于电子设备执行该代码集而接收与电子设备相关联的第一侧信道信息。然后处理器被配置为基于第一侧通道信息和电子设备来定义模拟设备(simulated device)。模拟设备模拟所述电子设备。随后，处理器被配置为基于模拟设备并响应于该代码集而确定第二侧信道信息。处理器被配置为确定与模拟设备相关联的参数集，使得第一侧信道信息的区别性特征(discriminatory feature)和第二侧信道信息的区别性特征基本上匹配。处理器被配置为将模拟设备和该参数集存储在存储器中。