[发明专利]打印头有效

专利信息
申请号: 201680064862.8 申请日: 2016-02-05
公开(公告)号: CN108290415B 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: G·E·克拉克;M·W·坎比;M·H·麦肯兹 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;B41J2/135
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 徐红燕;陈岚
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 打印头
【权利要求书】:

1.一种打印头组装件,包括:

外壳,其具有打印材料储槽;

打印喷嘴阵列,其被布置在所述外壳的一侧中并且通过第一通道耦合到所述打印材料储槽,所述第一通道形成所述打印材料储槽的第一部分;以及

压力均衡元件,其被布置在所述外壳的所述侧中并且通过第二通道耦合到所述打印材料储槽以允许空气在所述打印材料储槽中的压力改变时进入所述打印材料储槽,所述第二通道形成所述打印材料储槽的第二部分。

2.根据权利要求1所述的打印头组装件,其中所述打印喷嘴阵列被布置在所述外壳的所述侧的第一区域中并且所述压力均衡元件被布置在所述外壳的所述侧的第二区域中。

3.根据权利要求2所述的打印头组装件,其中第一区域距第二区域移位比所述打印喷嘴阵列的尺寸更大的距离。

4.根据权利要求1所述的打印头组装件,其中所述打印材料储槽包括多个储槽,其中所述多个储槽中的每一个储槽通过对应的阀耦合到另一储槽以跨所述多个储槽均衡压力。

5.根据权利要求1所述的打印头组装件,打印材料水平传感器被布置在第一通道中以感测第一通道中的打印材料的存在或缺乏。

6.根据权利要求5所述的打印头组装件,其中所述打印喷嘴阵列包括所述打印材料水平传感器。

7.根据权利要求1所述的打印头组装件,其中所述打印喷嘴阵列包括被布置在半导体材料中的喷嘴的阵列,所述外壳包括塑性材料,并且所述压力均衡元件包括所述塑性材料中的开口。

8.根据权利要求1所述的打印头组装件,其中所述压力均衡元件包括无源鼓泡器元件。

9.一种页宽阵列打印头,包括:

多个打印喷嘴阵列;

包覆成型元件,其被耦合到所述多个打印喷嘴阵列以延伸所述多个打印喷嘴阵列的周界并且包括多个压力均衡元件;以及

与所述多个打印喷嘴阵列对应的多个打印材料储槽;

其中所述多个打印材料储槽中的每一个通过多个第一通道中对应的第一通道耦合到所述多个打印喷嘴阵列中的对应打印喷嘴阵列,其中所述对应的第一通道形成相应的打印材料储槽的第一部分;

其中所述多个打印材料储槽中的每一个通过多个第二通道中对应的第二通道耦合到所述多个压力均衡元件中的对应压力均衡元件,其中所述对应的第二通道形成相应的打印材料储槽的第二部分。

10.根据权利要求9所述的页宽阵列打印头,其中所述多个打印材料储槽中的每一个通过阀耦合到所述打印材料储槽中的至少一个其它打印材料储槽。

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