[发明专利]热塑性聚酯树脂组合物及成型品

说明书

本发明涉及热塑性聚酯树脂组合物，该热塑性聚酯树脂组合物是在热塑性聚酯树脂(A)中以特定量配合具有5个以上羟基的多羟基化合物(B)及环氧化合物(C)而成的。

技术领域

本发明涉及热塑性聚酯树脂组合物及将该热塑性聚酯树脂组合物成型而得到的成型品。

背景技术

热塑性聚酯树脂发挥其优异的注射成型性、机械物性等各特性，被用于机械机构部件、电气·电子部件及汽车部件等广泛的领域。然而，对于热塑性聚酯树脂而言，易于由高温时的热老化而导致机械强度降低，故而为了作为机械机构部件、电气·电子部件及汽车部件等的工业用材料而使用，除了要求一般的各化学特性及一般的各物理特性的均衡性之外，还要求具有长期的高温时的耐热老化性。另外，近年来，在成型品的小型化的同时，对薄壁化·轻量化的要求正在提高。特别是在连接器等薄壁成型品用途中，在成型时由材料产生的分解气体量多的情况下，在成型品中产生气泡，发生机械强度降低、外观不良等成型不良。因此，要求分解气体量小、成型加工性优异的材料。

作为提高热塑性聚酯树脂的热稳定性的方法，迄今为止，例如提出了：在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中含有具有异氰酸酯基及/或碳二亚胺基的化合物的热塑性树脂组合物(例如，参见专利文献1)；在选自由聚酰胺、聚酯及其混合物组成的组中的热塑性树脂中含有多元醇、增强剂及聚合物强化剂的热塑性树脂组合物(例如，参见专利文献2)。

然而，存在耐热老化性及机械物性不充分、此外成型时产生的气体量增加的课题。

另一方面，提出了向聚酯树脂中配合多羟基化合物及环氧化合物而成的热塑性树脂组合物(例如，参见专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭50-151953号公报

专利文献2：日本特表2011-529991号公报

专利文献3：日本特开平7-188520号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，由于在专利文献3中提出的热塑性树脂组合物中使用了低分子量的多元醇，故而在熔融加工时醇成分挥发，因此存在分解气体量增加、成型性变差的课题。另外，当成型品的热处理时，由于低分子量的多羟基化合物流出到成型品的表面，因此渗出性高。因此，存在因成型品中的多羟基化合物浓度降低而导致耐热老化性降低的课题。

本发明的课题在于提供耐渗出性优异，并且能够得到机械物性、长期的耐热老化性及尺寸稳定性优异的成型品的热塑性聚酯树脂组合物及其成型品。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的发明人们进行了潜心研究，结果发现，通过在热塑性聚酯树脂(A)中分别以特定量配合具有5个以上羟基的多羟基化合物(B)及环氧化合物(C)，由此能够解决上述课题，从而实现了本发明。即，本发明具有以下构成。

[1]热塑性聚酯树脂组合物，其中，相对于100重量份热塑性聚酯树脂(A)，配合有0.1～10重量份具有5个以上羟基的多羟基化合物(B)及0.1～10重量份多官能环氧化合物(C)。

通过[1]所述的热塑性聚酯树脂组合物，能够得到成型性、耐渗出性、机械物性、耐热老化性及尺寸稳定性的均衡性优异的材料。

[2]如上述[1]所述的热塑性聚酯树脂组合物，其中，以上述具有5个以上羟基的多羟基化合物(B)的重量份与上述多官能环氧化合物(C)的重量份之比((相对于100重量份上述热塑性聚酯树脂(A)而言的上述具有5个以上羟基的多元醇(B)的重量份)/(相对于100重量份上述热塑性聚酯树脂(A)而言的上述多官能环氧化合物(C)的重量份))成为2～5的方式配合而成。