[发明专利]基于热塑性共聚酯弹性体的聚合物组合物、使用这种聚合物组合物制备的制品及这种聚合物组合物的生产方法

说明书

本发明涉及基于热塑性共聚酯弹性体的聚合物组合物，包含：‑按重量计90％至70％的含有酯和醚键的热塑性共聚酯弹性体；‑按重量计5％至25％的具有约200至1,000，并且优选地300至380的分子量的一种或多种饱和酯；‑按重量计2至10％的膨胀添加剂。本发明还涵盖通过注射模制预定量的根据本发明的聚合物组合物获得的制品，以及这种聚合物组合物的生产方法。

技术领域

本发明涉及基于热塑性共聚酯弹性体的聚合物组合物，使用这种聚合物组合物制备的制品，及其这种聚合物组合物的生产方法。

本发明的聚合物组合物特别适用于注射模制机动车领域的制品，技术运动配件，时尚商品和衣料，并且更特别地鞋类领域，用于生产鞋底。

背景技术

通常芳香族热塑性共聚酯弹性体用于技术制品的注射模制，挤出和吹塑。

通过以下各项的醚化/酯交换反应和随后的缩聚制备共聚酯：

-芳族二羧酸和/或它们的甲基酯；

-包含60至120的低分子量的直链二元醇；

-分子量为400至3000的聚酯和/或聚醚多元醇。

在上述生产过程中直接可实现的最小硬度为25肖氏D(90肖氏A)。在一些类型的应用中，并且特别是用于鞋类的鞋底的生产中，该最小硬度值可能是过高的，从而妨碍聚合物的使用。

已知可以通过将热塑性聚合物引入聚合物组合物中，如硅酮橡胶或丙烯酸酯三元聚合物来降低热塑性共聚酯弹性体的硬度。这具有增加共聚酯粘度的缺点，从而使注射模制更困难，尤其在鞋类的鞋底的生产的情况下。

在许多领域中，所有这些使得需要使用其它聚合物。

迄今为止，这使得使用热塑性共聚酯弹性体来生产用于鞋类的鞋底成为可能。

因此需要基于热塑性共聚酯弹性体的聚合物组合物，其特征在于，在聚合物生产过程结束时已经可得到更低的硬度值，而无需引入热塑性聚合物。

如已知的，在一些应用领域，并且尤其是鞋类的鞋底领域，特别是为了安全性，抗静电性能的那些，需要使用聚合物。通常，该性能是通过将适当的添加剂与聚合物，例如酰胺混合所提供的。这种解决方案受到以下事实的限制，即这些添加剂的作用不是永久性的，或者在任何情况下，持续时间小于聚合物。

因此还存在对于包含具有永久的抗静电性能的热塑性共聚酯弹性体的聚合物组合物的需要。

发明内容

因此，本发明的目的是通过提供基于热塑性共聚酯弹性体的聚合物组合物完全地或部分地消除上述现有技术的缺点而不引入热塑性聚合物，该聚合物组合物在聚合物生产过程结束时已经具有显著低于已知类型的热塑性共聚酯弹性体的那些的硬度值。

本发明的另一个目的是使得可获得基于热塑性共聚酯弹性体的聚合物组合物，其允许生产具有永久的抗静电特性的制品。

本发明的另一个目的是使得可获得基于热塑性共聚酯弹性体的聚合物组合物，其允许生产具有特别显著的轻质(lightness)特性的制品。

本发明的另一个目的是使得可获得所述基于热塑性共聚酯弹性体的聚合物组合物的易于管理的生产方法。

根据上面提到的目的，本发明的技术特征可以从随附权利要求中清楚地理解并且从下面的具体实施方式中其优点将变得更加显而易见。

具体实施方式

本发明涉及基于热塑性共聚酯弹性体的聚合物组合物，使用这种聚合物组合物制备的制品，以及这种聚合物组合物的生产方法。

根据本发明的一般实施方式，基于热塑性共聚酯弹性体的聚合物组合物包含：