[发明专利]用于制造聚酯基聚合物制品的方法

权利要求书

1.一种用于制造聚合物制品的方法，该方法包括注射熔融聚酯基聚合物以用于将其转化成半最终形状或最终形状，其中该聚酯基聚合物熔体在给定的局部压力和给定的加工温度下被转化，其中所述加工温度高于由树脂的相应PVT图确定的该聚合物树脂在环境压力下的结晶温度，并且其中施加在该聚酯基聚合物熔体上的所述局部压力被选择以朝向该给定的熔体加工温度来提高该结晶温度，其中该方法包括将聚酯基聚合物注射到预成型模具中以用于将其转化成预成型件，同时在该聚酯基聚合物熔体上施加剪切和/或拉伸变形，其中在该聚酯基聚合物熔体上施加剪切和/或拉伸变形包括根据在流动路径至少一部分上的局部压力分布选择性地改变熔融半结晶聚合物的该流动路径，所述局部压力分布是根据在该流动路径的至少所述部分上的所需临界剪切确定的，其中将聚酯基聚合物熔体暴露于高于所述临界剪切水平的剪切水平，其中所述临界剪切定义为：Cs= 3*Mw*ω1/Me，其中Mw：聚合物的重均分子量；ω1：储能模量G'（ω）与损耗模量G”（ω）’之间的交叉点，以及Me：缠结分子量。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，施加在该聚酯基聚合物熔体上的所述局部压力被选择以将该结晶温度至少提高到该给定的熔体加工温度。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述给定的加工温度在比由树脂的相应PVT图确定的该聚合物树脂在环境压力下的该结晶温度高5°C至40°C的范围内。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，该施加的局部压力在0至500 MPa的范围内被选择以朝向该给定的熔体加工温度来提高该聚酯基聚合物熔体的该结晶温度。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，该施加的局部压力在0至500 MPa的范围内被选择以将该结晶温度至少提高到该给定的熔体加工温度。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的用于制造聚合物制品的方法，该方法进一步包括通过吹塑双轴拉伸该预成型件从而形成容器。

7.根据权利要求1所述的方法，该方法包括注射熔融聚酯基聚合物以用于将其转化成半最终形状或最终形状，所述聚合物具有至少0.375以用于注射的韦森伯数和至少0.75以用于注射的狄勃拉数，其中该聚酯基聚合物具有在35000与143000 g/mol之间的Mw。

8.根据权利要求1所述的方法，该方法包括选择性地改变热流道系统内的熔融半结晶聚合物的流动路径。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，该聚合物材料得自共混或配混具有不同Mw的多种聚合物材料以便获得较低的ω1而基本不增加所获得的共混物或化合物的Mw。

10.根据上述权利要求中任一项所述的方法用于制造以下各项的用途：

-用于不同食品和非食品应用的容器

-用于包装、建筑和构造、汽车、电气和电子应用的任何形式的注射的聚合物制品。