[发明专利]纤维强化塑胶用树脂组成物、其硬化物、含有该硬化物的纤维强化塑胶、及该纤维强化塑胶的制造方法

说明书

一种高强度纤维强化塑胶用树脂组成物，其为环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)及液状的芳香族胺系硬化剂(C)、以及视需要而更进一步含有活性能量线吸收性成分(D)的树脂组成物，特征在于：其中前述环氧树脂(A)的20～100质量％为以下述的一般式(1)所表示的环氧化合物；一种由将含有该树脂组成物的组成物加以硬化而成的硬化物、及一种高强度纤维强化塑胶；但，式(1)中的A及B为各自独立代表2～10的整数；C为代表0～3的整数；R¹、R²为各自独立代表碳数为2～5的2价的烃基；R³为代表单键、亚甲基、或－C(CH₃)₂－；一般式(1)：

技术领域

本发明涉及纤维强化塑胶用树脂组成物、该硬化物、及使用该组成物而成的纤维强化塑胶；特别是涉及可挠性优良的环氧树脂、氰酸酯树脂、及使用芳香族胺做为硬化剂的对于强化纤维的含浸性良好、速硬化性与高强度性皆优良的树脂组成物、由含有该组成物的硬化物而成的纤维强化塑胶、及该纤维强化塑胶的制造方法。

背景技术

对于碳纤维与玻璃纤维等的纤维材料，使用热硬化性的环氧树脂、不饱和聚酯、聚酰胺树脂、或苯酚树脂来做为补强材而制作成型物的方法，已是众所周知的。使用此种方法作成的纤维强化塑胶已被广泛地使用于航空机、船舶等的构造体的材料、以及网球拍、高尔夫球杆等的运动用品上了。可做为补强材使用的环氧树脂，因为不只是黏着性、耐热性、耐药品性皆优异而且是廉价的，所以它多半是做为均衡性良好的材料来使用。

环氧树脂组成物虽然是具有优异的电气性能与黏着力，然而在即便使用既有的环氧树脂也不能够得到充分的耐热性的情况下，多半是在环氧树脂中更进一步混合氰酸酯树脂而形成高耐热性的氰酸酯－环氧复合树脂组成物，进而将它使用于半导体的封装材料、或电路基板等的成形用途上。

关于使用环氧树脂与氰酸酯树脂并使的硬化的方法，已知道藉由使用苯酚改性树脂做为硬化剂，来得到一种玻璃转化点温度高、吸水率低、黏着性良好的半导体封装用的硬化物(例如，专利文献1等)。然而，在此种方法中，硬化物的黏着性与耐热性虽然是良好的，但是硬化物的伸长变位小，以致在使用于纤维材料时就会有纤维不能够顺应伸长、引内部剥离的缺点。

又，也已知道藉由使用由环氧化合物与多胺化合物起反应而得到的潜在性硬化剂并使的硬化，来制造贮蔵安定性与硬化性均优异、且适合于半导体用的封装剂与黏着剂的一种氰酸酯－环氧复合树脂组成物的方法(例如，专利文献2等)。然而，在此种方法中，由于使用了粉末状的潜在性硬化剂，以致在使用于纤维材料的时就会有硬化剂不能够渗透到纤维内部、发生硬化不良的缺点。

此外，也已知道一种使环氧树脂与氰酸酯树脂迅速地硬化的方法，即一种藉由对于使多胺与环氧树脂起反应而得的潜在性硬化剂、以及添加有光吸收性成分的组成物，照射雷射光以能够在短时间与树脂材料接合的黏着剂(例如，专利文献3等)。此种方法虽然是藉由使用具有光穿透性的树脂材料，而使得雷射光穿透到黏着内部，进而得能够以比习用的热硬化还更短时间来进行接合的方法；然而在做为纤维强化塑胶用的组成物使用的情况下，由于做为硬化剂使用的潜在性硬化剂、与光吸收性成分为固态粉末状物质，所以就会有潜在性硬化剂与光吸收性成分不渗透到纤维内部而残留在表面、纤维内部的树脂未充分硬化的缺点。

《先前技术文献》

《专利文献》

《专利文献1》日本特表2005-506422号公报

《专利文献2》国际公开2009-001658号公报

《专利文献3》日本特开2010-180352号公报

发明内容

《发明所欲解决的课题》

从而，本发明的第一目的是在于：提供一种适用于提高纤维材料的强度的伸长变位高、耐热性及可挠性皆优异的树脂组成物。