[发明专利]包括清除刀片的幅材输送系统有效
申请号: | 201680044356.2 | 申请日: | 2016-07-14 |
公开(公告)号: | CN107849695B | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | K.P.希尔;R.R.贝丁;J.D.施夫利;T.J.杨;G.P.温赖特 | 申请(专利权)人: | 伊斯曼柯达公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;B05C5/02;B05C11/10;B05D1/28;B65H23/24;G03D5/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李陵峰;李建新 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 清除 刀片 输送 系统 | ||
1.一种用于沿幅材输送路径输送介质幅材的幅材输送系统,包括:
沿所述幅材输送路径设置的流体棒,所述介质幅材在其经过所述流体棒时受引导,其中所述介质幅材的第一表面面对所述流体棒的外承载表面,其中液体被泵送穿过所述流体棒的承载表面中的孔,且进入所述介质幅材的第一表面与所述流体棒的承载表面之间的区域中,从而将所述介质幅材推离所述流体棒,且其中所述流体棒未浸没在液体中;以及
沿所述幅材输送路径设置在所述流体棒下游的清除刀片,所述清除刀片在交叉轨迹方向上跨越所述介质幅材,且包括面对所述介质幅材的第一表面的尖锐刀片边缘,所述尖锐刀片边缘与所述介质幅材的第一表面间隔开从0.20mm至2.0mm的间隙距离,其中,所述介质幅材不接触清除刀片,且在其经过清除刀片时,介质幅材不重新定向,且其中所述清除刀片在所述介质幅材经过所述清除刀片时从所述介质幅材的第一表面除去至少一些液体,从而减少被携带至所述清除刀片下游的幅材输送路径的部分的液体量;
其中,所述清除刀片包括面朝所述流体棒的所述刀片边缘的一侧上的第一表面,以及背对所述流体棒的所述刀片边缘的相反侧上的第二表面;其中,所述清除刀片的第一表面是基本上平坦的表面,且所述清除刀片的第二表面是弯曲表面,其中所述第一表面与所述第二表面相遇形成沿着清除刀片的前边缘的尖锐刀片边缘;且其中,所述清除刀片在所述介质幅材在所述尖锐刀片边缘上经过时,将由所述介质幅材携带的所述液体的至少一部分吸离所述介质幅材的第一表面,使得所述液体的吸离部分的至少一些沿所述清除刀片的第二表面向下流动。
2.根据权利要求1所述的幅材输送系统,其中,所述清除刀片的第一表面基本上垂直于所述介质幅材的第一表面。
3.根据权利要求1所述的幅材输送系统,其中,所述清除刀片将由所述介质幅材携带的液体的至少一部分转移至离开所述介质幅材的第一表面,使得所述液体的转移部分沿所述清除刀片的第一表面向下流动。
4.根据权利要求1所述的幅材输送系统,其中,所述清除刀片阻挡从所述介质幅材的第一表面与所述流体棒的承载表面之间的区域喷出的流体到达所述清除刀片下游的所述幅材输送路径的部分。
5.根据权利要求1所述的幅材输送系统,其中,所述幅材输送路径使所述介质幅材前移穿过所述流体棒上游的液体槽。
6.根据权利要求5所述的幅材输送系统,其中,从所述介质幅材的第一表面除去的液体被引导入所述液体槽中。
7.根据权利要求5所述的幅材输送系统,其中,所述液体是用于无电镀层处理的镀层溶液,以及其中所述镀层溶液中的镀层物质在所述介质幅材前移穿过所述液体槽中的镀层溶液时被镀层到所述介质幅材上的预定位置上。
8.根据权利要求1所述的幅材输送系统,其中,所述介质幅材在其经过所述清除刀片时在基本上水平的方向上行进。
9.根据权利要求8所述的幅材输送系统,其中,所述清除刀片定位在所述介质幅材下方。
10.根据权利要求1所述的幅材输送系统,其中,在所述介质幅材经过所述流体棒时,所述介质幅材的行进方向以大于10度被再定向。
11.根据权利要求1所述的幅材输送系统,其中,所述流体棒的承载表面具有弧形的截面。
12.根据权利要求1所述的幅材输送系统,其中,邻近所述刀片边缘的所述清除刀片的至少一部分比所述介质幅材的第一表面更加可润湿,使得相比于所述介质幅材的第一表面,所述液体被更强地吸引至所述清除刀片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊斯曼柯达公司,未经伊斯曼柯达公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680044356.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理