[发明专利]绝缘被覆碳纤维、绝缘被覆碳纤维的制造方法、含有碳纤维的组合物和导热片

说明书

目的在于提供：具有高导热性、同时绝缘性优异的绝缘被覆碳纤维和绝缘被覆碳纤维的制造方法。为了达成上述目的，本发明是碳纤维的至少一部分通过绝缘被覆来被覆而成的绝缘被覆碳纤维，其特征在于，所述绝缘被覆是由一种或两种以上具有双键的聚合性化合物形成的聚合物，该聚合性化合物中的至少一种具有2个以上的聚合性官能团。

技术领域

本发明涉及：具有高导热性、同时绝缘性优异的绝缘被覆碳纤维，绝缘被覆碳纤维的制造方法，含有碳纤维的组合物和导热片。

背景技术

以往，个人电脑等各种电气设备或其它的设备所搭载的半导体元件中，由于驱动而产生热，若所产生的热蓄积，则对半导体元件的驱动或周边设备产生不良影响，因此使用各种冷却手段。作为半导体元件等的电子部件的冷却方法，已知有在该设备上安装风扇来冷却设备壳体内的空气的方式、或在需要冷却的半导体元件上安装散热片或散热板等热沉的方法等。

在上述半导体元件上安装热沉进行冷却的情况下，为了高效地释放半导体元件的热，在半导体元件和热沉之间设置导热片。作为该导热片，广泛使用在有机硅树脂中分散含有导热性填料等填充剂的导热片，作为导热性填料之一，适宜地采用碳纤维(参照专利文献1)。

但是，关于上述碳纤维，在导热性优异的另一方面，存在导电性高的问题。因此，在含有碳纤维的导热片接触到半导体元件周边的电路的情况下、或在片中产生缺损而落入电路的情况下，由于片表面露出的碳纤维导致产生短路等的理由，有引起电子部件的故障之虞。

因此，以提高碳纤维的绝缘性为目的，将碳纤维绝缘被覆的技术得到开发。

例如，在专利文献2中，公开了将碳纤维通过树脂进行绝缘被覆的技术。而且，专利文献3~7中，公开了将碳纤维通过无机材料进行绝缘被覆的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 : 日本特开2012-001638号公报

专利文献2 : 日本特开2013-007124号公报

专利文献3 : 日本专利4973569号公报

专利文献4 : 日本特开2013-122003号公报

专利文献5 : 日本特开2004-218144号公报

专利文献6 : 日本专利5166689号公报

专利文献7 : 日本专利4920135号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

然而，关于专利文献2的技术，由于将碳纤维浸渍在溶解的树脂中来制造，存在经绝缘被覆的碳纤维彼此凝集从而导热性降低的问题、或不能实现充分的绝缘性的问题。

而且，关于专利文献3~7的技术，存在基于无机材料的绝缘被覆不能确保充分的绝缘性的问题。

本发明是鉴于以上情况而成的，其目的在于提供具有高导热性、同时绝缘性优异的绝缘被覆碳纤维和绝缘被覆碳纤维的制造方法。而且，就本发明的其它目的而言，目的在于使用上述绝缘被覆碳纤维，提供导热性和绝缘性优异的含有碳纤维的组合物和导热片。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决上述课题，对绝缘被覆碳纤维反复刻苦研究。结果发现，通过使用由特定的聚合性化合物形成的聚合物作为绝缘被覆，能够在维持高导热性的同时大幅提高绝缘性。

而且发现，作为绝缘被覆碳纤维的制造条件，通过将上述聚合性化合物与碳纤维和反应引发剂一同在溶剂中混合，并赋予能量，能够形成由上述聚合性化合物形成的聚合物的绝缘被覆。

本发明是基于上述见解而成的，其要旨如下所述。