[发明专利]粘合膜和包括其的有机电子器件

权利要求书

1.一种粘合膜，包括：包含可固化低聚物、可固化单体和衍生自丁烯的聚合物的粘合层，其中在基于X-轴为温度的Y-轴为储能弹性模量的图中，所述粘合层在固化之前的储能弹性模量相对于温度的斜率的绝对值大于在固化之后的储能弹性模量相对于温度的斜率的绝对值，并且所述储能弹性模量在应变为5％和频率为1Hz的条件下在25℃至65℃的温度范围内测量，

其中所述可固化低聚物为氢化芳族环氧化合物。

2.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述粘合层在固化之前在温度为50℃至70℃的任一点、应变为5％和频率为1Hz的条件下测量的基于剪切应力的粘度为100Pa·s至10⁴Pa·s。

3.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述衍生自丁烯的聚合物为：丁烯单体的均聚物；通过与能够与丁烯单体聚合的另外的单体共聚而获得的共聚物；使用丁烯单体的反应性低聚物；或其混合物。

4.根据权利要求3所述的粘合膜，其中所述能够与丁烯单体聚合的另外的单体为异戊二烯、苯乙烯或丁二烯。

5.根据权利要求3所述的粘合膜，其中所述使用丁烯单体的反应性低聚物包括具有反应性官能团的丁烯聚合物，所述丁烯聚合物与具有反应性官能团的另外的聚合物结合。

6.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述衍生自丁烯的聚合物的重均分子量为10000至2000000。

7.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述可固化低聚物的重均分子量为400至10000。

8.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述可固化低聚物的环氧当量为100g/eq至1500g/eq。

9.根据权利要求1所述的粘合膜，其中相对于100重量份的所述衍生自丁烯的聚合物，所述可固化低聚物以15重量份至100重量份的量包含在内。

10.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述可固化单体的重均分子量小于400。

11.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述可固化单体具有环状结构，其中分子结构中的环组成原子为3至10个。

12.根据权利要求1所述的粘合膜，其中相对于100重量份的所述衍生自丁烯的聚合物，所述可固化单体以20重量份至80重量份的量包含在内。

13.根据权利要求1所述的粘合膜，不包含增粘剂。

14.根据权利要求1所述的粘合膜，其中所述粘合层在固化之后在温度为25℃、应变为5％和频率为1Hz的条件下测量的储能弹性模量为10⁵Pa至10⁹Pa。

15.一种柔性有机电子器件，包括：其中在一个表面上形成有有机电子元件的基底；以及在所述基底上以覆盖所述有机电子元件的整个表面的状态附接的根据权利要求1所述的粘合膜。

16.根据权利要求15所述的柔性有机电子器件，包括满足以下方程式1的至少一个折叠部分：

[方程式1]

X≤10％

其中，X为折叠测试之前和之后的亮度变化率，在所述折叠测试中，将以下过程重复100000次：在25℃的温度和50％的相对湿度下使所述有机电子器件的所述折叠部分折叠至曲率半径为1R，其中1R为1mm。

17.根据权利要求15所述的柔性有机电子器件，还包括覆盖基底，其中所述粘合层使所述基底的存在有所述有机电子元件的表面与所述覆盖基底粘合。