[发明专利]导电性薄膜、触摸面板传感器以及触摸面板有效
| 申请号: | 201680027956.8 | 申请日: | 2016-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN107615404B | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
| 发明(设计)人: | 东耕平;塚本直树;佐藤真隆 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;B32B15/08;C23C18/30;C23C18/31;G06F3/041;G06F3/044;G09F9/00;H05K9/00 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成;张志楠 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电性 薄膜 触摸 面板 传感器 以及 | ||
1.一种导电性薄膜,其具有:
基板;
图案状被镀覆层,以网状配置于所述基板上,且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团;以及
网状金属层,配置于所述图案状被镀覆层上,且由多个金属细线交叉而成,
所述图案状被镀覆层的平均厚度为0.05~100μm,
所述网状金属层的平均厚度为0.05~0.5μm,
构成所述网状金属层的网的金属细线的交点部的平均交点粗率为1.6以下,
平均交点粗率:分别计算100处的所述金属细线的交点部的交点粗率,将这些交点粗率进行算术平均而得到的平均值,
交点粗率=Cw/(1.4142×Lw)
当描绘出与所述金属细线的交点部内切的圆时,Cw表示所述圆的直径,
Lw表示所述金属细线的平均线宽。
2.根据权利要求1所述的导电性薄膜,其中,
所述金属细线的平均线宽为5μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的导电性薄膜,其中,
所述图案状被镀覆层是在所述基板上形成包含以下的化合物X或组合物Y的被镀覆层形成用层,并在真空下使所述被镀覆层形成用层与光掩模密合,对所述被镀覆层形成用层以网状实施曝光处理而形成的层,
化合物X:具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团、以及聚合性基团的化合物,
组合物Y:包含具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的化合物、以及具有聚合性基团的化合物的组合物。
4.根据权利要求1或2所述的导电性薄膜,其中,
所述网状金属层是对所述图案状被镀覆层赋予所述镀覆催化剂或其前体,对赋予了所述镀覆催化剂或其前体的图案状被镀覆层进行镀覆处理而形成的层。
5.一种触摸面板传感器,其包含权利要求1至4中任一项所述的导电性薄膜。
6.一种触摸面板,其包含权利要求1至4中任一项所述的导电性薄膜。
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