[发明专利]同轴微带线路转换电路有效

专利信息
申请号: 201680027760.9 申请日: 2016-05-18
公开(公告)号: CN107534200B 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 西原淳;野野村博之;藤井利浩 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01P5/02 分类号: H01P5/02;H01P5/103;H01P5/107
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 同轴 微带 线路 转换 电路
【说明书】:

本发明的同轴微带线路转换电路包括:导波管(2),该导波管(2)具有第1贯通孔(119)及第2贯通孔(111),该第2贯通孔(111)远离该第1贯通孔(119)而设置,且具有对所使用的频率进行截断的尺寸;同轴连接器(104),该同轴连接器(104)具有中心导体(112),该中心导体(112)具有从外导体的轴向端部突出的突出部;以及微带线路,该微带线路具有设置于绝缘性基板(106)的一个面的接地导体(115)以及带状线路,该带状线路设置于绝缘性基板(106)的另一个面,且具有从接地导体(115)向轴向突出的突出部。外导体与导波管(2)的外壁相连。中心导体(112)的突出部通过第1贯通孔(119)被插入导波管(2)的内部,接地导体(115)与第2贯通孔(111)的内壁相连接,带状线路的突出部通过第2贯通孔(111)被插入导波管(2)的内部。

技术领域

本发明涉及微波、毫米波频带的雷达装置、通信设备等电子装置的输入输出部所使用的同轴微带线路转换电路。

背景技术

在雷达装置、通信设备等电子装置中,高频信号的输入输出接口常使用同轴连接器。另外,在电子装置内部传输高频信号的方法常使用以微带线路为主的带状线路。

作为同轴连接器与微带线路的连接方法在日本专利实开平2-36202号公报的图1(参照专利文献1)中记载了通过金带将同轴连接器的连接器芯线与微带线路进行连接的结构。

然而,安装有同轴连接器的壳体与形成有微带线路的基板将因温度变动时的线膨胀差而导致的形变等考虑在内,如专利文献1的图2所示,在壳体与基板之间设有间隙,因此会担心因该间隙而有高频信号(电波)泄漏。

作为解决该问题的方法如日本专利特开平5-259713号公报的图1、图2(参照专利文献2)所示,使用在封闭空间内将同轴连接器的中心导体与微带线路直接连接的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利实开平2-36202号公报(图1、图2)

专利文献2:日本专利特开平5-259713号公报(图1、图2)

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而,在专利文献2所记载的方法中存在如下问题:因温度变化而导致同轴连接器的中心导体、电介质基板等发生形变,使得应力集中于同轴连接器的中心导体与微带线路间的连接部,从而造成其破坏。

本发明为解决上述问题而得以完成,其目的在于,提供一种同轴微带线路转换电路,该同轴微带线路转换电路将同轴连接器与微带线路相连接,且使得高频信号不会从壳体与基板间的间隙泄露出,应力不会产生于同轴连接器与微带线路间的连接部,从而提高该连接部的可靠性。

解决技术问题的技术方案

本发明所涉及的同轴微带线路转换电路包括导波管,该导波管具有第1贯通孔及第2贯通孔,该第2贯通孔远离该第1贯通孔而设置,且具有对所使用的频率进行截断的尺寸;同轴线路,该同轴线路具有外导体、中心导体以及设置于外导体与中心导体之间的绝缘体,该中心导体具有从外导体的轴向端部突出的突出部;以及微带线路,该微带线路具有接地导体及带状线路,该接地导体设置于绝缘性基板的一个面,该带状线路设置于绝缘性基板的一个面的相反侧的另一个面,且具有从接地导体向轴向突出的突出部,在同轴线路上,外导体与导波管的外壁相连接,中心导体的突出部通过第1贯通孔被插入导波管的内部,在微带线路上,接地导体与第2贯通孔的内壁相连接,带状线路的突出部通过第2贯通孔被插入导波管的内部。

发明效果

本发明的同轴微带线路转换电路经由导波管部将同轴线路与微带线路相连接,因此能够使得高频信号不会从壳体与基板间的间隙泄露出,且应力不会产生于同轴连接器与微带线路间的连接部,从而能提高电子装置的可靠性。

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