[发明专利]被检体的使用无线能量传递的温度监测

权利要求书

1.一种温度感测装置，用于测量被检体的温度并将测量温度中继到远离所述温度感测装置的控制装置，所述温度感测装置包括：

谐振接收器电路，适于从所述控制装置接收谐振无线功率负载；

温度传感器，适于可操作地连接到所述谐振接收器电路，所述温度传感器用于基于所接收的谐振无线功率负载获得功率并测量被检体的温度；和

继电器电路，适于可操作地连接到所述温度传感器和所述谐振接收器电路，所述继电器电路用于将测量温度经由所述谐振接收器电路使用无线谐振能量传递中继到所述控制装置。

2.根据权利要求1所述的温度感测装置，其中，所述继电器电路包括模数转换器和负载切换电路，所述继电器电路用于将所述检测温度中继到所述控制装置。

3.根据权利要求2所述的温度感测装置，其中，所述模数转换器是超低功率高分辨率1位模数转换器。

4.根据权利要求2所述的温度感测装置，其中，所述负载切换电路适于基于所述模数转换器的二进制输出来为所述谐振接收器电路加载不同的负载。

5.根据权利要求1所述的温度感测装置，其中，所述温度传感器是基于互补金属氧化物半导体(CMOS)的温度传感器。

6.根据权利要求1所述的温度感测装置，还包括整流电路，所述整流电路适于整流和调节从所述谐振接收器电路获得的功率，并将经整流的功率提供到所述温度传感器。

7.根据权利要求1所述的温度感测装置，其中，所述谐振接收器电路包括基于谐振时钟的数字逻辑和存储器。

8.根据权利要求1所述的温度感测装置，其中，所述温度感测装置是具有小于0.5平方毫米的面积的IC装置。

9.根据权利要求1所述的温度感测装置，其中，金属氧化物半导体晶体管温度传感器具有包含SiO₂的外层。

10.一种用于监测一个或多个被检体的温度的系统，所述系统包括：

谐振读取电路，适于产生谐振无线功率负载；

谐振接收器电路，适于磁性连接到所述谐振读取电路，所述谐振接收器电路用于接收所述谐振无线功率负载并用于基于所接收的功率负载来产生功率；

一个或多个温度传感器，适于可操作地连接到所述谐振接收器电路，所述一个或多个温度传感器用于基于所接收的谐振无线功率负载获得功率并分别测量所述一个或多个被检体的温度；和

继电器电路，适于可操作地连接到所述一个或多个温度传感器和所述谐振接收器电路，所述继电器电路用于将测量温度经由所述谐振接收器电路使用无线谐振能量传递中继到所述谐振读取电路。

11.根据权利要求10所述的系统，还包括连接到所述谐振读取电路的数据接收感测电路，所述数据接收感测电路用于基于在所述谐振读取电路处接收的来自所述谐振接收器电路的无线谐振能量而生成数据。

12.根据权利要求11所述的系统，还包括适于连接到射频数据接收器电路的显示器，所述显示器用于显示测量温度。

13.根据权利要求12所述的系统，其中，所述测量温度与所述一个或多个被检体中的每一个相关联，这样，每个被检体具有至少一个测量温度。

14.根据权利要求13所述的系统，还包括适于连接到收发器线圈的直流电源，所述直流电源用于为所述收发器线圈供电。

15.根据权利要求14所述的系统，其中，所述继电器电路包括模数转换器和负载切换电路，所述模数转换器是超低功率高分辨率1位模数转换器，且所述系统还包括整流电路，所述整流电路适于整流和调节从所述谐振接收器电路获得的功率，并将经整流的功率提供到一个或多个温度传感器。

16.根据权利要求10所述的系统，其中，所述谐振接收器电路、所述一个或多个温度传感器和所述继电器电路是适于分别与所述一个或多个被检体物理接触的一个或多个集成电路(IC)的一部分。

17.根据权利要求16所述的系统，其中，所述装置具有小于0.5平方毫米的面积，所述负载切换电路适于基于所述模数转换器的二进制输出来为所述谐振接收器电路加载不同的负载，并且所述温度传感器是基于CMOS的温度传感器。