[发明专利]热管理高性能计算系统的方法和装置及计算机可读介质

说明书

一种装置和方法热管理具有多个具有微处理器的节点的高性能计算系统。为此，装置和方法监测a)高性能计算系统的环境和b)高性能计算系统的至少一部分中的至少一个的温度。作为响应，该装置和方法根据所监测的温度中的至少一个控制多个节点中的至少一个节点上的至少一个微处理器的处理速度。

优先权

本专利申请要求2015年6月1日递交的、律师参考号为3549/163和1741、申请号为62/169,058、Eng Lim Goh作为发明人的、题目为“用于管理高性能计算系统中的节点功率的方法和装置(METHOD AND APPARATUS FOR MANAGING NODAL POWER IN A HIGHPERFORMANCE COMPUTER SYSTEM)”的美国临时申请的优先权，其公开通过引用整体合并于此。

本专利申请还要求2015年5月11日递交的、律师参考号为3549/159和1732、申请号为62/169,058、Patrick Donlin和Andrew Warner作为发明人的、题目为“用于管理高性能计算系统中的节点功率的方法和装置(METHOD AND APPARATUS FOR MANAGING NODALPOWER IN A HIGH PERFORMANCE COMPUTER SYSTEM)”的美国临时申请的优先权，其公开通过引用整体合并于此。

技术领域

本发明通常涉及高性能计算系统，并且更具体地，本发明涉及管理高性能计算系统中的功率。

背景技术

在分布式处理系统中，多个处理器彼此通信并与存储设备通信以执行共享计算。由于所涉及的计算的类型通常非常复杂或需要大量的处理能力，因此这种通信速度通常必须非常高。

高性能计算(“HPC”)系统通过使用专用硬件来进一步提高速度，这些专用硬件通常不是商业上现成可用的，例如用于桌面或服务器计算机。该专用硬件通常包括多个计算节点，该多个计算节点具有用于与其他节点上的其它专用集成电路(“ASIC”) (以及相同节点上的部件)通信的定制ASIC和多个通信信道。这样的硬件还包括处理器、存储器和其他专用于实施紧密耦合(tightly-coupled)的HPC系统的专用硬件。因此，HPC系统经常横跨多个这种互连节点划分复杂计算的执行。

HPC系统产生大量的热量。因此，适当的冷却对HPC系统的有效运作很重要。 HPC系统也容易出现可能损害HPC系统完成任务的能力的错误条件。

发明内容

根据本发明的一个实施例，装置和方法热管理具有多个具有微处理器的节点的高性能计算系统。为此，装置和方法监测以下中的至少一个的温度a)高性能计算系统的环境和b)高性能计算系统的至少一部分。作为响应，装置和方法根据所监测的温度中的至少一个控制多个节点中的至少一个上的至少一个微处理器的处理速度。

高性能计算系统可以位于具有大气温度的空间内。在那种情况下，所述环境可以包括空间的区域(例如，所述计算机系统附近的区域)，并且所述监测的温度可以包括在所述空间的所述区域处的大气温度。

可替代地或另外地，所述方法可以监控所述高性能计算系统的所述节点中的至少一个的微处理器、存储器和功率源的至少一个。

所述温度可以通过监测a)高性能计算系统的环境的温度和b)至少部分高性能计算系统的温度来监测。在这种情况下，所述方法和装置可以根据所监测的温度(a)和 (b)两者来控制所述多个节点中的至少一个上的微处理器的至少一个的处理速度。

各个实施例基于多个变量控制处理器速度。例如，所述方法和装置可以在规定的时间段内将将所述至少一个微处理器的处理速度减小，并且然后在所述规定的时间段过去之后增加所述至少一个微处理器的速度。作为另一个示例，该方法和装置可以减小所述处理速度，至少直到所述监测温度降低至规定温度，并且然后在所监测的温度降低到所述规定温度之后增加所述处理速度。