[发明专利]含氟聚合物的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及以含氟环烯烃作为原料制造含氟聚合物的新方法。

背景技术

烯烃中的氢原子的一部分或全部被氟原子取代的化合物、即含氟烯烃中，已知产业上有用的化合物。作为含氟烯烃的一例，可以列举具有作为环烯烃的降冰片烯骨架的化合物(以下称为“降冰片烯化合物”)。

降冰片烯化合物被广泛用作用于通过利用金属催化剂的复分解反应进行开环聚合而得到聚合物的单体。包含基于该降冰片烯化合物的构成单元的聚合物(聚合体)及其氢化物的高玻璃化转变温度(高耐热性)、低吸水性、高透光率等各特性的平衡优良，被用于电气/电子材料、半导体材料、光学材料等多种多样的领域中。

另外，对于在该降冰片烯化合物中含有氟原子的含氟降冰片烯化合物及其聚合物而言，期待与不含氟的降冰片烯化合物及其聚合物相比化学耐久性、耐候性、透光性更优良(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4752399号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，以往存在对于含有氟原子的烯烃化合物而言反应不易进行这样的见解，除了降冰片烯化合物以外，没有由含有氟原子的环烯烃化合物制造含有氟原子的聚合物的报道。

因此，本发明的课题在于提供一种由含有氟原子的环烯烃(含氟环烯烃)化合物通过开环复分解聚合来制造聚合物(含氟聚合物)的方法。

用于解决问题的手段

本发明人反复进行了深入研究，结果发现：在具有钌、钼或钨-碳双键的金属络合物存在下含氟环烯烃发生开环复分解聚合(Ring Opening Metathesis Polymerization：ROMP)反应，可以得到含氟聚合物，从而完成了本发明。

即，本发明涉及下述<1>～<8>。

<1>一种含氟聚合物的制造方法，其中，在具有烯烃复分解反应活性的金属-碳烯络合物(10)的存在下，使选自由下述式(41)表示的含氟环烯烃化合物和下述式(42)表示的含氟环烯烃化合物构成的组中的至少一种含氟环烯烃化合物进行开环复分解聚合，

其中，上述式中的符号表示以下的含义：

Z¹为可以具有取代基的碳原子数2～30的亚烷基、可以具有取代基的碳原子数4～30的亚环烷基、可以具有取代基的碳原子数5～30的亚芳基、可以具有取代基的具有杂原子的碳原子数2～30的亚烷基、可以具有取代基的具有杂原子的碳原子数3～30的亚环烷基或可以具有取代基的具有杂原子的碳原子数4～30的亚芳基；

Z²为可以具有取代基的碳原子数1～29的亚烷基、可以具有取代基的碳原子数3～29的亚环烷基、可以具有取代基的碳原子数4～29的亚芳基、可以具有取代基的具有杂原子的碳原子数1～29的亚烷基、可以具有取代基的具有杂原子的碳原子数2～29的亚环烷基或可以具有取代基的具有杂原子的碳原子数3～29的亚芳基；

A¹¹为选自由下述基团(i)、基团(ii)、基团(iii)和基团(iv)构成的组中的基团；

A¹²和A¹³各自独立地为选自由下述基团(i)、基团(iia)、基团(iii)和基团(iv)构成的组中的基团；

X¹¹为选自由下述基团(i)、基团(ii)、基团(v)和基团(vi)构成的组中的基团；

基团(i)：氢原子，

基团(ii)：卤素原子，

基团(iia)：氯原子、溴原子或碘原子，

基团(iii)：碳原子数1～20的一价烃基，

基团(iv)：含有一个以上选自由卤素原子、氧原子、氮原子、硫原子、磷原子和硅原子构成的组中的原子的碳原子数1～20的一价烃基，

基团(v)：选自由碳原子数1～12的烷基、碳原子数1～12的烷氧基、碳原子数5～20的芳基、碳原子数5～20的芳氧基、碳原子数1～12的(全)卤代烷基、碳原子数1～12的(全)卤代烷氧基、碳原子数5～20的(全)卤代芳基和碳原子数5～20的(全)卤代芳氧基构成的组中的基团，

基团(vi)：还含有一个以上选自由氧原子、氮原子、硫原子、磷原子和硅原子构成的组中的原子的上述基团(v)。