[发明专利]热敏打印头

权利要求书

1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：

打印基板，其具有在主扫描方向上排列的多个发热部；

散热部件；和

相对于所述打印基板邻接地配置于副扫描方向上游侧的连接器基板，其设置有用于与机外进行连接的主连接器，

所述打印基板能够相对于所述散热部件拆卸，

所述热敏打印头包括定位机构，其规定所述打印基板相对于所述散热部件在副扫描方向上的位置，

所述定位机构包括抵接面，所述抵接面设置于所述散热部件，相对于所述打印基板位于副扫描方向下游侧，

所述定位机构包括弹性部件，所述弹性部件以经由所述连接器基板将所述打印基板推压抵接于所述抵接面的方式向所述副扫描方向下游侧施加弹性力。

2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：

包括安装于所述打印基板的驱动IC。

3.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：

包括使所述打印基板与所述连接器基板导通的副连接器。

4.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：

所述抵接面以在俯视时覆盖所述打印基板的副扫描方向下游侧端面的方式倾斜。

5.如权利要求4所述的热敏打印头，其特征在于：

所述打印基板的所述副扫描方向下游侧端面与所述抵接面平行。

6.如权利要求1～5中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述弹性部件是将所述连接器基板安装于所述散热部件的连接器基板用弹性部件。

7.如权利要求6所述的热敏打印头，其特征在于：

所述连接器基板用弹性部件通过所述连接器基板施加所述弹性力。

8.如权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于：

包括连接所述副连接器和所述连接器基板的柔性配线基板。

9.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：

所述打印基板包括基材、支承于所述基材的釉层、形成于所述釉层的配线层，

所述配线层包括构成所述多个发热部的电阻体层和与该电阻体层导通的电极层。

10.如权利要求9所述的热敏打印头，其特征在于：

所述配线层通过薄膜形成方法形成，

所述电阻体层位于所述电极层与所述釉层之间。

11.如权利要求9所述的热敏打印头，其特征在于：

所述配线层通过烧制厚膜印刷后的浆料形成，

所述电阻体层为在主扫描方向上较长地延伸的带状。

12.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：

所述打印基板包括由半导体形成的基材、形成于所述基材上的绝缘层、形成于所述绝缘层上的由电极层和电阻体层形成的配线层，所述电阻体层构成所述多个发热部。

13.如权利要求12所述的热敏打印头，其特征在于：

所述半导体由从Si、SiC、AlN、GaP、GaAs、InP和GaN的任一者选择的材料形成。

14.如权利要求12或13所述的热敏打印头，其特征在于：

所述绝缘层由SiO₂或SiAlO₂形成。

15.如权利要求12所述的热敏打印头，其特征在于：

所述电阻体层由多晶硅、TaSiO₂和TiON的至少任一者形成。

16.如权利要求12所述的热敏打印头，其特征在于：

所述电极层由Au、Ag、Cu、Cr、Al-Si和Ti的至少任一者形成。