[发明专利]电磁波吸波及屏蔽用和电子设备超强散热用融合片及其制造方法

权利要求书

1.一种电磁波吸波及屏蔽用融合片，其特征在于，包括：

临时成型石墨片，所述临时成型石墨片是将包含石墨成分的石墨基底成型为片状并使其具有0.1g/cm³～1.5g/cm³的密度而形成为结晶结构不完整的状态；以及

多孔金属片，所述多孔金属片包括由上下面连接的微小孔洞或缝隙组成的大小为0.01mm～0.5mm的多个孔隙，所述多孔金属片的一面上叠置所述临时成型石墨片并加压成型为具有2.0g/cm³～6.0g/cm³的密度，由此所述临时成型石墨片的结晶粒子的一部分浸渗到所述多个孔隙而物理上相互粘附结合。

2.根据权利要求1所述的电磁波吸波及屏蔽用融合片，其特征在于：

所述石墨片是将石墨或石墨粉末压制成型，或者由石墨中使用有机系列、无机系列、陶瓷系列中的任何一种或一种以上石墨组合物或石墨中混入有机系列、无机系列、陶瓷系列中的任何一种或一种以上散热树脂而成的混合物中的任何一种混合物成型。

3.根据权利要求1所述的电磁波吸波及屏蔽用融合片，其特征在于：

所述多孔金属片使用将粒度大小为1μm～200μm的铜、锡、锌、铝、或不锈钢系列金属粉末在比熔融温度低10～30％的温度下加热烧结后加压而成的烧结片。

4.根据权利要求1所述的电磁波吸波及屏蔽用融合片，其特征在于：

所述多孔金属片是将用高温下气化或液化的树脂成型的成型模电铸浸渍后通电进行金属电镀而形成电镀层，再对形成有该电镀层的成型模进行加热去除树脂的金属电铸片。

5.根据权利要求1所述的电磁波吸波及屏蔽用融合片，其特征在于：

所述多孔金属片是在铜、锡、锌、铝、或不锈钢系列的金属材料制成的薄板上通过穿孔、激光、或蚀刻法形成孔隙的片材，所述孔隙包括：曲面部，所述曲面部以所述临时成型石墨片被粘附的一侧表面为准与该表面形成曲面，以在所述临时成型石墨片通过加压成型被粘附的状态下使其结晶结构不致破坏；以及斜面部，所述斜面部从曲面部向内侧直径逐渐减小。

6.根据权利要求1所述的电磁波吸波及屏蔽用融合片，其特征在于：

所述多孔金属片是将截面为圆形的金属材料制成的纵线和横线彼此交错编织而成的网状片材。

7.根据权利要求1所述的电磁波吸波及屏蔽用融合片，其特征在于：

所述多孔金属片进一步具有由金属及有机/无机系列树脂制成的散热膜层，所述散热膜层通过加压或涂覆或浸渗一体地粘附形成在未粘附所述石墨片的另一面上，所述散热膜层的一部分通过形成在多孔金属片表面上的孔隙浸渗到相反侧的所述石墨片侧而结合，所述散热膜层是在所述多孔金属片的表面上叠置将PVC、PC、氨基甲酸乙酯、硅酮、ABS、UV中任何一种或一种以上的绝缘树脂组合物涂覆而形成的绝缘体或者将具有粘合成分的树脂涂覆而成的粘接体或者将双面胶带粘附而成的粘合体或者将铝或铝合金制成的薄板粘附而成的金属薄板中的任何一种或一种以上而形成。

8.一种电磁波吸波及屏蔽用融合片的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

临时成型石墨片准备步骤，将石墨基底成型为密度为0.1g/cm³～1.5g/cm³的密度结晶结构处于不完整状态的片状；

多孔金属片成型步骤，将作为熔融温度为300℃～1800℃的铜系列、锡系列、锌系列、铝系列、或不锈钢系列金属粉末粒度大小为1μm～200μm的金属粉末在比熔融温度低10～30％的温度环境条件下加热10分钟～300分钟，以成型为具有0.05mm～3.0mm的孔隙的多孔烧结体即多孔金属片；

融合片形成步骤，将所述临时成型石墨片叠置在所述多孔金属片的一表面后，通过加压成型使组成所述石墨片的石墨结晶浸渗到所述多孔金属片的表面孔隙而粘附结合为一体，并加压成型为密度为2.0g/cm³～6.0g/cm³，孔隙大小为0.01mm～0.5mm。