[实用新型]电子产品散热结构及小型化电子产品

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件散热方法技术领域，具体地说，是针对狭小空间内的电子元器件提出的一种快速散热的技术。

背景技术

随着科学技术的迅速发展，电子产品的功能越来越丰富，性能越来越强大，但体积反而越来越小，电子产品小型化明显已成为一种趋势。但是，电子产品的小型化设计也随之带来了许多问题，对技术研发带来了更多的挑战，其中散热就成为困扰工程师的一个非常棘手的问题。

目前，业内常用的解决散热问题的方法主要有三种：

其一，加装风扇散热法：该方法散热速度快，能够快速地将电子产品内部的热量吹散掉；但缺点是：需要产生额外的功耗，一般应用在外部电源供电的情况下，在仅有电池供电的电子产品中极少应用；再者，风扇所需占用的空间较大，电子产品中必须预留出至少能够放下风扇的空间，因此，很难应用在小型化的电子产品中；

其二，使用铝制散热片的散热方法：该方法将导热硅胶贴合在电子产品中的发热器件上，然后将铝制散热片压在导热硅胶上，热量通过导热硅胶传递到铝制散热片上，经由铝制散热片导出；该方法价格便宜，导热面大，不需要消耗额外的功耗，但缺点是会大大增加产品的重量，并且散热速度较慢；

其三，使用石墨散热片的散热方法：石墨散热片是专门应对现代高集成化、高智能化、狭小空间、高发热量且大部分无法使用主动散热的电子产品而提出的一种新型高效散热材料，其水平导热系数可达1500W/MK到1800W/MK，厚度可做到0.019mm，可广泛应用于显示屏、平板电脑、智能手机、笔记本电脑、电池、投影仪、车载终端等电子产品中。使用石墨散热片对电子产品内部的发热器件进行散热的方法，虽然可以有效解决电子产品内部空间过度占用的问题，但是对于发热器件较多的电子产品来说，由于产品内部的发热源较多、热源位置相对集中，因此仅通过一块石墨散热片进行集中散热，会存在散热速度慢，热传导效果不理想等问题。

发明内容

本实用新型针对小型化的电子产品提出了一种新型的散热结构，在不过度占用电子产品内部空间的前提下，可以显著提高电子产品的散热速度，提高散热效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

本实用新型在一个方面提出了一种电子产品散热结构，所述电子产品包括外壳和外置接口，在所述外壳内部封装有多块电路板、多个发热器件和多块散热片；所述多个发热器件至少分成两组，每组发热器件布设在不同的电路板上，在布设有发热器件的电路板上一一对应设置有不同的散热片，所述的多块散热片分别连接至所述的外置接口。

为了减轻电子产品的重量，加快散热速度，所述散热片优选采用石墨散热片或纳米碳膜。

优选的，在所述每组发热器件的顶部分别贴装有一块所述的散热片，所述的多块散热片彼此间隔设置，从发热器件的顶部延伸至所述的外置接口。

为了满足芯片之间信号传输速率的要求，本实用新型将所述的多个发热器件按照彼此之间信号传输速率的要求进行分组，信号传输速率要求高的发热器件分在一组，布设在同一块电路板上，其余的发热器件布设在另一块电路板上或者分布在不同的电路板上，继而在满足系统电路高效运行的同时，改善系统电路的散热效果。

优选的，所述多个发热器件分成两组，分布在两块不同的电路板上，所述两块不同的电路板上下间隔层叠布设或者前后间隔并行布设或者左右间隔并行布设，且两块电路板布设发热器件的表面彼此相对；所述散热片包括两块，形成彼此间隔的双层结构，分别将两组发热器件产生的热量传导至所述的外置接口，进而经由所述外置接口散发至外界。

进一步的，所述多块电路板通过板间接口连接，进行电源输送和/或信号交互，以满足板间电路的协同运行要求。

为了进一步加快散热速度，提高散热效率，本实用新型在所述电子产品的外壳上还开设有散热孔，所述散热孔位于邻近所述外置接口的位置处。

本实用新型在另一个方面提出了一种小型化电子产品，包括外壳和外置接口，在所述外壳内部封装有多块电路板、多个发热器件和多块散热片；所述多个发热器件至少分成两组，每组发热器件布设在不同的电路板上，在布设有发热器件的电路板上一一对应设置有不同的散热片，所述的多块散热片分别连接至所述的外置接口。

优选的，当所述发热器件为系统主芯片、DDR存储器和FLASH存储器时，优选将所述系统主芯片和DDR存储器布设在同一块电路板上，而将所述FLASH存储器布设在另一块电路板上。采用这种分组布设方式，不仅可以对芯片进行快速散热，而且可以满足芯片之间数据高速传输的工作要求。