[实用新型]新型LED多功能投光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及投光灯，具体涉及新型LED多功能投光灯。

背景技术

投光灯作为一种照明灯具，在现实生活中得到广泛应用，市场上现有的投光灯大部分都是采用压铸铝的方式进行生产，其缺点为生产效率慢，成本高，重量很重。这些缺点使投光灯的进步发展形成了瓶颈。

发明内容

本实用新型针对现有技术的状况，提供了新型LED多功能投光灯，后壳使用BMC材料，注塑成型，且将散热器包裹在其内部，拥有高效的散热效果，同时可设计出与众不同的外观效果。此外，投光灯内部设置微波感应器，具有微波感应功能，通过微波感应控制投光灯工作。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：新型LED多功能投光灯，包括通过螺钉依次连接的散热组件、PCB板、反光罩、灯罩、灯框，PCB板上设置有LED灯珠，散热组件包括注塑成型的后壳、包裹所述后壳内部的散热器、安装在后壳上的电缆接头和支架。

作为上述方案的优选，后壳由BMC材料制成。

作为上述方案的优选，散热器位于所述后壳的背部。

作为上述方案的优选，后壳上朝向灯罩的一面具有凹槽，凹槽内具有安装脚，PCB板安装在所述安装脚上，安装脚支撑所述的PCB板形成一空腔，该空腔内安装有可控制LED灯珠工作的微波感应器。

本实用新型的有益效果是：后壳使用BMC材料，注塑成型，且将散热器包裹在其内部，拥有高效的散热效果，同时可设计出与众不同的外观效果。此外，投光灯内部设置微波感应器，具有微波感应功能，通过微波感应控制投光灯工作。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是散热组件的结构示意图。

附图中的标记：1-灯框，2-灯罩，3-反光罩，4-PCB板，5- 微波感应器，6-散热组件，7-后壳，8-散热器，9-支架，10-电缆接头。

具体实施方式

下面结合实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。

如图1-2所示，新型LED多功能投光灯，包括通过螺钉11依次连接的散热组件6、PCB板4、反光罩3、灯罩2、灯框1，PCB板上设置有LED灯珠，散热组件6包括注塑成型的后壳、包裹所述后壳7内部的散热器8、安装在后壳7上的电缆接头10和支架9。

后壳由BMC材料制成。

散热器位于所述后壳的背部。

后壳上朝向灯罩的一面具有凹槽，凹槽内具有安装脚，PCB板安装在所述安装脚上，安装脚支撑所述的PCB板形成一空腔，该空腔内安装有可控制LED灯珠工作的微波感应器5。

在本实用新型的基础上对产品的形状、尺寸、颜色与组合方式的变化、本实用新型产品整体外形尺寸、颜色的改变都在本实用新型所要求保护的范围内。