[实用新型]一种多用途复合板

说明书

技术领域

本实用新型涉及FPC板生产技术领域，尤其涉及一种多用途复合板。

背景技术

随着智能手机、平板电脑等电子设备的更新换代，电子产品向轻、小、薄、及绕曲性的方向发展，于是FPC(Flexible Printed Circuit，挠性印刷电路)板的需求异军突起，并逐渐被广泛运用。

为满足日益苛刻的产品规格或客户需求，对FPC板的要求越来越高，即要保持线路版的韧性又要线路板的硬度及挺性，但两者不能兼顾。于是出现了专用补强板，专用柔性基材，但在使用上均具有局限性。本实施方案从根本上解决使用的局限性，本实施方案具有使用广泛性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多用途复合板，来解决以上技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种多用途性新型复合材料，包括：离型纸、第一层半固化胶层、含浸后的柔性体玻纤布、第二层半固化胶层和离型膜；

所述第一层半固化胶层用于粘接所述离型纸的下表面和所述柔性体玻纤布的上表面；所述第二层半固化胶层用于粘接所述柔性体玻纤布的下表面和所述离型膜的上表面；

所述离型纸、所述第一层半固化胶层、所述柔性体玻纤布，所述第二层半固化胶层、所述离型膜从上至下依次贴合。

优选的，所述柔性体玻纤布为玻纤布通过聚酰亚胺胶液浸泡后，再经高温亚胺化形成的一柔性体。

优选的，所述离型纸为双面淋膜离型纸或单面淋膜离型纸。

优选的，所述第一层半固化胶层和所述第二层半固化胶层均为半固化的环氧胶或丙稀酸胶。

优选的，所述离型膜为PI膜或PET膜。

本实用新型的有益效果：本实施例示出了一种多用途复合板，该复合板既能满足韧性又能满足一定的挺性和硬性，应用广泛，既可应用于软板及软硬结合板线路，也可用在FPC上的补强板。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的多用途复合板的结构图。

图中：

10、离型纸；20、第一层半固化胶层；30、柔性体玻纤布；40、第二层半固化胶层；50、离型膜；

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

请参考图1，图1为本实用新型实施例提供的多用途复合板的结构图。

该新型复合材料包括：离型纸10、第一层半固化胶层20、含浸后柔性体玻纤布30、第二层半固化胶层40和离型纸50。离型纸10、第一层半固化胶层20、柔性体玻纤布30、第二层半固化胶层40和离型纸50从上至下依次贴合。

第一层半固化胶层20用于粘接离型纸10的下表面和柔性体玻纤布30的上表面；第二层半固化胶层40用于粘接柔性体玻纤布30的下表面和离型膜50的上表面。

具体的，柔性体玻纤布30为玻纤布通过聚酰亚胺胶液浸泡后，再经高温亚胺化形成的一柔性体。此柔性体具有玻纤布的钢性，同时也具有聚酰亚胺的柔软性，同时具有聚酰亚胺的绝缘性，故也可作为柔性的绝缘材料，可替代PI膜/PET膜。

具体的，离型纸10为双面淋膜离型纸或单面淋膜离型纸。本实施例中，可以理解的是，离型纸10还可以用金属箔或离型膜替代，离型膜可选用PI膜(Polyimide Film，聚酰亚胺薄膜)或PET膜(Polyester Film，耐高温聚酯薄膜)。

优选的，离型膜50为PI膜或PET膜。本实施例中，可以理解的是，离型膜50还可以用金属箔或离型纸替代。

具体的，第一层半固化胶层20和第二层半固化胶层40采用半固化的粘接剂，其粘接剂的材料相同，优选为环氧胶或丙烯酸胶，其具初粘性及高温固化性能。