[实用新型]一种麦克风载带

说明书

技术领域

本实用新型涉及载带领域，更具体地，本实用新型涉及一种麦克风载带。

背景技术

载带(Carrier Tape)是一种应用于电子包装领域的带状产品。载带上设有用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)，可将电阻、电容、晶体管、二极管、麦克风等电子元器件承载收纳起来，从而保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风。MEMS麦克风能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成,并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能力。

实际应用中，MEMS麦克风的焊盘易与载带的孔穴相摩擦，造成焊盘划伤，影响到MEMS麦克风的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种可避免MEMS麦克风的焊盘与载带的孔穴相摩擦的麦克风载带，以保证MEMS麦克风的正常使用。

根据本实用新型的一个方面，提供一种麦克风载带。

该麦克风载带包括载带本体，所述载带本体包括孔穴，所述孔穴上设有第一配合部和第二配合部，其中，所述第一配合部被设置为用于与麦克风单体相配合，以防止所述麦克风单体的信号端焊盘的表面与所述孔穴的底壁相接触；

所述第二配合部被设置为用于与所述麦克风单体相配合，以防止所述麦克风单体的接地端焊盘的表面与所述孔穴的底壁相接触。

可选地，所述第一配合部为所述底壁上的通孔，所述信号端焊盘与所述第一配合部相对设置；

所述第二配合部为所述底壁上的通孔，所述接地端焊盘与所述第二配合部相对设置。

可选地，所述信号端焊盘与所述第一配合部的侧壁之间的最小距离为0.05mm-0.15mm；

所述接地端焊盘与所述第二配合部的侧壁之间的最小距离为0.05mm-0.15mm。

可选地，所述第一配合部为所述底壁上的凸起，所述第一配合部与所述麦克风单体的表面相抵；

所述第二配合部为所述底壁上的凸起，所述第二配合部与所述麦克风单体的表面相抵。

可选地，所述信号端焊盘与所述第一配合部的高度方向上的表面之间的最小距离为0.05mm-0.15mm；

所述第一配合部的高度为0.05mm-0.15mm；

所述接地端焊盘与所述第二配合部的高度方向上的表面之间的最小距离为0.05mm-0.15mm；

所述第二配合部的高度为0.05mm-0.15mm。

可选地，所述第一配合部为所述底壁上的凹槽，所述信号端焊盘与所述第一配合部相对设置；

所述第二配合部为所述底壁上的凹槽，所述接地端焊盘与所述第二配合部相对设置。

可选地，所述信号端焊盘与所述第一配合部的侧壁之间的最小距离为0.05mm-0.15mm；

所述信号端焊盘的表面与所述第一配合部的底壁之间的最小距离为0.05mm-0.15mm；

所述接地端焊盘与所述第二配合部的侧壁之间的最小距离为0.05mm-0.15mm；

所述接地端焊盘的表面与所述第二配合部的底壁之间的最小距离为0.05mm-0.15mm。

可选地，所述第一配合部的形状与所述信号端焊盘的形状相适配，所述第二配合部的形状与所述接地端焊盘的形状相适配。

可选地，所述麦克风单体承放在所述孔穴内，其中，所述麦克风单体包括信号端焊盘和接地端焊盘，所述信号端焊盘具有矩形形状，所述接地端焊盘具有环形形状。

可选地，所述第一配合部具有矩形形状，所述第二配合部具有圆形形状。

本实用新型的发明人发现，在现有技术中，确实存在MEMS麦克风的焊盘易与载带的孔穴相摩擦的问题。因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。

本实用新型的一个技术效果在于，通过第一配合部和第二配合部的设置，防止麦克风单体的焊盘与孔穴相接触。焊盘不会与载带的孔穴相摩擦，有利于保护焊盘，防止焊盘划伤，从而保证了MEMS麦克风的正常使用。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1为本实用新型麦克风载带实施例一的结构示意图。

图2为本实用新型麦克风载带实施例一的剖示图。