[实用新型]一种介质移相器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及移动通信基站天线技术领域，尤其是涉及一种应用于超宽频电调天线的介质移相器。

【背景技术】

移相器是基站电调天线的“心脏”，移相器性能的优劣直接影响了天线的性能。在当前的4G及未来的5G网络覆盖时代，多频天线、大规模阵列天线将成为基站天线的主流。目前，传统的超宽频移相器结构尺寸比较大，给多频天线的布局造成了极大的困难，同时也无法满足天线小型化的结构要求；另外，传统的PCB形式的超宽频移相器虽然结构尺寸较小，但是无法承载大功率。本发明能够在提供更大的天线电下倾调节倾角范围的同时体积和外形尺寸更小，并且能够承载大功率，满足超宽频、多频、小型化基站天线产品的需要。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种成本低、插损小、性能优良、体积小巧、能够承载大功率的介质移相器。

本实用新型提供的一种介质移相器，包括上盖板和下盖板，还包括介质基板、至少一个移相单元和传动杆，所述介质基板、移相单元设置在所述上盖板和下盖板之间，所述传动杆设置在所述上盖板的正面，所述介质基板设有与所述移相单元对应的第一电路结构，所述移相单元与所述第一电路结构紧密接触，并与所述传动杆连接，所述传动杆可沿所述上盖板的纵向滑动，并带动所述移相单元沿所述第一电路结构的纵向滑动。

进一步地，所述第一电路结构包括设置在所述介质基板正面的第一电路单元及设置在所述介质基板背面的第二电路单元，所述第一电路单元与第二电路单元对应并电连接。

进一步地，所述移相单元包括第一介质块和第二介质块，所述第一介质块位于所述介质基板和上盖板之间，并与所述第一电路单元紧密接触，所述第二介质块位于所述介质基板和下盖板之间，并与所述第二电路单元紧密接触。

进一步地，所述第二介质块的正面设有第一定位柱，所述介质基板设有与所述第一定位柱对应的第一导向槽，所述第一介质块设有与所述第一定位柱对应的定位孔，所述第一定位柱穿过所述第一导向槽与所述定位孔配合，并延伸穿过所述上盖板的第二导向槽与所述传动杆连接。

进一步地，所述第二介质块的背面设有与所述第一定位柱对应的第二定位柱，所述下盖板设有与所述第二定位柱对应的第三导向槽，所述第二定位柱穿设在所述第三导向槽中。

进一步地，所述第一电路单元和第二电路单元均为U型结构，所述U型结构的两个竖直部与所述介质基板的纵向轴线平行。

进一步地，所述第一介质块和第二介质块均设有镂空结构，第一介质块和第二介质块的镂空结构分别位于对应的所述U型结构的两个竖直部上。

进一步地，所述U型结构为U型条状金属铜皮。

进一步地，所述介质基板设有若干金属化过孔，所述金属化过孔的两端分别贯穿所述第一电路单元、所述第二电路单元，从而实现所述第一电路单元和第二电路单元的电连接。

进一步地，所述传动杆的一端设有手柄，所述手柄伸出所述上盖板之外。

本实用新型结构简单，体积小，成本低，插损小，性能优良，能够承载大功率，可满足超宽频、多频、小型化基站天线产品的需要。

【附图说明】

图1为本实用新型提供的一种介质移相器的俯视图；

图2是图1所示介质移相器的仰视图；

图3是图1所示介质移相器的侧视图；

图4是图1所示介质移相器去掉上盖板后的立体示意图；

图5是图1所示介质移相器的介质基板的俯视图；

图6是图1所示介质移相器的移相单元与介质基板局部的分解示意图；

图7是图1所示介质移相器的移相单元与介质基板的俯视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

参考图1、图2、图3和图4，本实用新型提供的一种介质移相器，包括上盖板1、下盖板2、介质基板3、至少一个移相单元4和传动杆5。介质基板3、移相单元4设置在上盖板1和下盖板2之间。传动杆5设置在上盖板1的正面。介质基板3设有与移相单元4对应的第一电路结构，移相单元4与第一电路结构紧密接触，并与传动杆5连接。传动杆5可沿上盖板1的纵向滑动，并带动移相单元4沿第一电路结构的纵向滑动。本实施例中，移相单元4为三个，对应的，第一电路结构也为三个。移相单元4的数量可根据实际情况进行设置。