[实用新型]一种提高贴片整流MOS管散热性能的开关电源

说明书

技术领域

本实用新型涉及开关电源领域，具体涉及一种提高贴片整流MOS管散热性能的开关电源。

背景技术

200W/300W开关电源用在工业控制、LED显示屏等电器内得到广泛应用。开关电源通常由外壳以及安装在外壳内的电路板及相关器件构成。电路板上设置有相关电路，电路由大量电子元器件构成。由于开关电源的应用环境制约，开关电源的外壳尺寸通常较小，输出电压相对较低，而输出功率相对较大。因而输出电流相对较大，使得开关电源工作时其内部会产生较多的热量，特别是输出整流管是开关电源的主要发热器件之一。针对此问题，现在的开关电源多采用同步整流技术采用贴片MOS管封装来降低输出整流管上的损耗从而减小电源的整体发热，以降低输出整流管的损耗，但由于贴片封装的同步整流MOS管相对于插件式的同步整流MOS管体积更小，热容量低，所以如何将贴片封装的同步整流MOS管内的热量更快的导出到外壳上去成为了这种技术的主要瓶颈问题。常见的贴片整流MOS管散热方法是在贴片整流MOS管和外壳之间加装高导热系数的导热硅胶片，将贴片整流MOS管的热量传递到外壳上进行散热。然而，由于安全间距的要求以及受电路装置中其它器件的高度限制，开关电源的电路板底板距外壳的高度多为3 mm，因而需要采用厚度在3 mm以上的高导热硅胶片，但是，随着导热硅胶片厚度的增加，散热效果迅速下降，同时使得导热硅胶成本上升，而且为了达到同等散热效果，需提高导热硅胶片的导热系数，进一步提高了开关电源的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是：针对现有技术中存在的问题，提供一种提高贴片整流MOS管散热性能的开关电源，其通过外壳底座结构以及贴片整流MOS管的安装方式的改进设计，大幅减小贴片整流MOS管与底座间的导热硅胶片厚度，降低开关电源成本且提升贴片整流MOS管散热效果。

本实用新型的技术方案是：本实用新型的提高贴片整流MOS管散热性能的开关电源，提高贴片整流MOS管散热性能的开关电源，包括外壳、电路装置和导热硅胶片；上述的外壳包括固定连接的上盖和底座；底座包括一体连接的底板、前侧板和后侧板；电路装置包括固定设置在底座的底板上的电路板，电路板上设有包括输出整流单元的2～4只贴片整流MOS管的电路，其结构特点是：

上述的底座的底板上设有1个与底板成一体并向上突出的凸台；凸台具有上端面和下端口；各贴片整流MOS管设置在电路板的下端面上，且各贴片整流MOS管的正面通过导热硅胶片与凸台的上端面紧密接触。

进一步的方案是：上述的凸台的上端面和下端口呈方形。

进一步的方案是：上述的凸台的上端面尺寸为24 mm×20mm，凸台的下端口尺寸为28 mm×23.2mm，凸台的前后向中心线与底座的后侧板距离为27.6mm。

进一步的方案是：上述的外壳的上盖和底座的材质为铝。

本实用新型具有积极的效果：本实用新型的提高贴片MOS管散热性能的开关电源，其通过在外壳底座的底板上设置一个与底板成一体的向上突出的凸台，将开关电源电路中输出整流用的各贴片整流MOS管设于电路板的下端面上，并通过导热硅胶片与底板上的凸台的上端面紧密接触，经种结构设计较之于现有技术，优点在于：一方面使得导热硅胶片的厚度大幅减小，从而降低了开关电源的成本；另一方面由于导热硅胶片的厚度大幅减小，从而大幅降低了贴片整流MOS管通过导热硅胶片与底座之间热传递的热阻，从而增强了散热效果，提高了贴片整流MOS管的工作可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为图1俯视图；

图3为图1中的底座的结构示意图；

图4为图3的俯视图；

图5为图3的右视图；

图6为图1中去掉外壳上盖后示意性的左视图。

上述附图中的附图标记如下：

上盖1，底座2，底板21，前侧板22，后侧板23，凸台24；

电路板3，贴片整流MOS管4，导热硅胶片5。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

（实施例1）

本实施例的提高贴片整流MOS管散热性能的开关电源，其主要由外壳和电路装置组成。

见图1和图2，外壳主要由上盖1和底座2组成，上盖1和底座2的材质优选为散热性好的铝。组装时，上盖1固定安装在底座2的上方。