[实用新型]有机光导体

说明书

技术领域

本实用新型涉及打印设备领域，特别涉及一种有机光导体。

背景技术

铝基管是激光有机光导体用的基底材料。铝基管的圆周表面加工方式是影响铝材利用率以及铝基管圆周表面光洁度的主要因素；用铝基管制作成的有机光导鼓，用在激光打印机或复印机中连续工作时，处于不断的充放电的工作环境下，并且要求不断输出高质量无瑕疵的稿面，因此对铝基管的圆周表面状态及电荷分布均匀性均具有一定的要求。如图7所示，现有的螺纹铝基管圆周表面状态存在一些缺陷，比如直线度控制难度大，针孔，毛刺，纹路异常等，因此利用率低，影响正常生产作业和输出稿件的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种省铝材、表面布电均匀、布电偏差小于8%的有机光导体。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种有机光导体，它包括铝基管，所述铝基管圆周表面形成有间断性磨痕，所述磨痕的宽度≤20μm，所述磨痕的长度≤500μm；或圆周表面形成有错位分布的径向纹路，所述径向纹路的宽度≤15μm，所述径向纹路线的长度≤500μm；或圆周表面形成有轴向拉拔纹路以及拉拔引起的径向微断裂晶型组织，所述拉拔纹路的长度≤500μm，所述微断裂晶型组织的长度≤100μm；或圆周表面形成有一层均匀的微孔氧化膜，所述微孔的孔径≤30μm；或圆周表面形成有交错纹路以及少量孔隙，所述交错纹路的宽度≤15μm，所述孔隙的分布密度为≤1000个/mm²，所述孔隙的面积≤600μm²，所述孔隙的孔径≤30μm；或圆周表面形成有挤压形成的微孔纹路，所述微孔纹路的面积≤1000μm²，所述微孔的孔径≤50μm。

优化的，圆周表面形成有间断性磨痕的所述铝基管通过砂带磨床加工得到。

优化的，圆周表面形成有错位分布的径向纹路的所述的铝基管通过砂轮磨床加工得到。

优化的，圆周表面形成有轴向拉拔纹路以及拉拔引起的径向微断裂晶型组织的所述铝基管通过精密冷拔得到。

优化的，圆周表面形成有一层均匀的微孔氧化膜的所述铝基管通过电化学抛光得到。

优化的，圆周表面形成有交错纹路以及少量孔隙的所述铝基管通过直接抛光得到。

优化的，圆周表面形成有挤压形成的微孔纹路的所述铝基管通过金刚石挤压得到。

本实用新型的有益效果在于：本有机光导体寿命长，布电均匀，电位偏差小于8%，印品密度不均匀性不大于10%，由于铝基管毛坯采用非切屑工艺获得，还能提高铝材的利用率。

附图说明

附图1为实施例一中加工得到的铝基管圆周表面微观特征示意图；

附图2为附图1的线条结构示意图；

附图3为实施例二中加工得到的铝基管圆周表面微观特征示意图；

附图4为附图3的线条结构示意图；

附图5为实施例三中加工得到的铝基管圆周表面微观特征示意图；

附图6为附图5的线条结构示意图；

附图7为实施例四中加工得到的铝基管圆周表面微观特征示意图；

附图8为附图7的线条结构示意图；

附图9为实施例五中加工得到的铝基管圆周表面微观特征示意图；

附图10为附图9的线条结构示意图；

附图11为实施例六中加工得到的铝基管圆周表面微观特征示意图；

附图12为附图11的线条结构示意图；

附图13为现有的螺纹车削加工得到的铝基管圆周表面微观特征示意图；

具体实施方式

实施例一

本有机光导体包括铝基管，如图1所示，所述铝基管圆周表面平滑且圆周表面形成有间断性磨痕，所述磨痕的宽度≤20μm，所述磨痕的长度≤500μm。所述铝基管通过砂带磨床加工得到，所述砂带的粒度规格为60目～800目，对所述铝基管毛坯圆周表面一次完成粗、精磨削或抛光处理，除去圆周表面的锈蚀、油污、斑痕、沟纹、气泡和机械损伤，粗糙度在1.5μm以内。

实施例二

本有机光导体包括铝基管，如图2所示，铝基管圆周表面平滑且圆周表面形成有错位分布的径向纹路线，所述径向纹路线的宽度≤15μm，所述径向纹路线的长度≤500μm。所述铝基管通过砂轮磨床加工得到，磨料材质为天然金刚砂、人造金刚砂或人造刚玉，磨料材质粒径范围20目～360目，磨光轮的线速度为：18～25m/s，铝基管毛坯分别经粗磨、中磨、精磨处理除去铝基管圆周表面的宏观缺陷，粗糙度在1.5μm以内。

实施例三