[实用新型]卫生型数字压力表

说明书

技术领域

本实用新型涉及压力检测仪表领域，特别涉及为药品、食品、饮料、酿酒等卫生型行业的压力测量与控制而开发的卫生型数字压力表。

背景技术

药品、食品、饮料、酿酒等卫生型行业使用平膜式压力传感器制造的压力表对介质进行压力测量与控制，现有技术的卫生型平膜式压力表大都是硅压阻压力传感器制造的，而这种硅压阻压力传感器需要充注硅油，这就存在硅油泄漏的问题，以及由于硅油的存在而使压力表性能受温度影响较大的问题。

采用溅射薄膜压力传感器制造的卫生型数字压力表能解决上述存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种采用溅射薄膜压力传感器制造的卫生型数字压力表，针对现有技术的不足，解决因硅压阻压力传感器硅油泄漏以及传感器稳定性差和温度漂移大的问题。

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：一种卫生型数字压力表，由压力基座、薄膜压力传感器芯体、信号处理电路板、外壳、面板、显示控制电路板、通讯引线、显示控制引线、通讯插座组成；所述薄膜压力传感器芯体由弹性体、金丝引线、电路支架、电路板、内引线组成，其特征在于，所述弹性体是采用真空溅射方法制成的，其底部开有“八”字型浅槽的高性能薄膜压力传感器敏感体，当所述弹性体在所述“八”字型浅槽处受到压力作用时，输出与所受压力大小成比例的电信号，所述电信号通过所述信号处理电路板处理，经所述显示控制引线送所述显示控制电路板显示，同时通过所述通讯引线经通讯插座与外界进行通讯。

所述薄膜压力传感器芯体底端面与所述压力基座底端面齐平吻合装配并圆周密封焊接。

所述面板上设置有液晶显示器和三个触摸按键。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为：由于敏感元件采用溅射薄膜技术制造，不充硅油，避免了硅油泄漏的问题以及由于硅油的存在而使压力传感器性能受温度影响较大的问题。另外，传感器底部开有“八”字型浅槽，传感器无卫生死角。

本实用新型的卫生型数字压力表的主要指标如下：

测量范围0～0.5～100MPa 综合精度：0.1～0.3级

介质温度范围：-50℃～150℃ 零点温度漂移：≤±0.005％FS/℃

长期稳定性：≤±0.1％FS/年

附图说明

图1为本实用新型的卫生型数字压力表的主视图；

图2为本实用新型的卫生型数字压力表的剖面图。

图3为本实用新型的薄膜压力传感器芯体的剖面图。

图1、2、3中，1-压力基座；2-薄膜压力传感器芯体；3-信号处理电路板；4-外壳；5-面板；6-显示控制电路板；7-通讯引线；8-显示控制引线；9-通讯插座；21-弹性体；22-金丝引线；23-电路支架；24-电路板；25-内引线；51-触摸按键；52-液晶显示器。

具体实施方式

如图1、2、3所示，本实用新型的卫生型数字压力表，包括压力基座1、薄膜压力传感器芯体2、信号处理电路板3、外壳4、面板5、显示控制电路板6、通讯引线7、显示控制引线8、通讯插座9组成。所述压力基座1是采用优质不锈钢材料机械加工而成，其低部开有圆孔，孔内留有凸台。所述圆孔与所述弹性体21互相吻合。

所述薄膜压力传感器芯体2由弹性体21、金丝引线22、电路支架23、电路板24、内引线25组成。所述弹性体21是通过机械加工而成的“杯”状体，其底部开有“八”字型浅槽，这样不仅适应高粘度介质的检测而不易堵塞，同时也容易清洗不留卫生死角。所述弹性体21的外周下端加工有反向的凸台，与所述压力基座1的内壁凸台正好吻合，二者在接合处进行激光圆周焊接即可实现牢固密封。

所述弹性体21的上表面经研磨抛光后，在其变形面上采用真空溅射镀膜的方法依次溅射绝缘膜、应变膜、引线焊盘膜、保护膜，然后采用光刻工艺制备惠斯通电桥电路。所述电路支架23焊接在所述弹性体21的上方边缘处，所述电路板24安装在所述电路支架23上，所述电路板24中间开有圆孔。采用金丝压焊的工艺将所述惠斯通电桥电路的焊盘通过所述金丝引线22焊接在所述电路板24的焊盘上。在所述电路板24上再焊接所述内引线25，所述内引线25将电信号引至所述信号处理电路板(3)。