[实用新型]无风扇散热的工业控制主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无风扇散热的工业控制主板。

背景技术

随着工业控制行业的发展，我们对工业设备应用多样性的要求提高，传统单一化的工业设备已经很难满足现代工业设备的需求，小尺寸、低功耗、多功能渐渐成为现代工业设备发展的必然趋势。而工业控制主板作为工业设备的核心部分，也面临着多功能集成化的挑战。

目前，工业控制主板包括基于X86平台的双芯片结构设计主板及基于ARM平台的单芯片结构设计主板。前者主板的处理能力强、性能高、接口资源丰富，但其存在体积大、功耗大、成本高且散热不好的弊端。后者主板的功耗低、成本低，但其多趋向于高度定制化，导致功能接口资源不足，难以满足产品实现多功能、多样化的需求。

故，有必要提供一种新的无风扇散热的工业控制主板来改善上述问题。

实用新型内容

本实用新型通过如下技术方案：

一种无风扇散热的工业控制主板，其包括：位于其上的处理器、与该处理器相连的存储模块、网络模块、通信模块、电源模块及输入输出模块，所述处理器位于所述无风扇散热的工业控制主板的背面，所述电源模块包括电压接收端、电压转换单元及电压输出端，所述电压接收端接收一预设范围的电压，所述电压转换单元将所述预设范围的任一电压转换为工作电压，并通过所述电压输出端输出，所述输入输出模块包括若干GPIO接口。

优选的，所述存储模块包括至少一SATA接口或/和至少一迷你SATA接口。

优选的，所述通信模块包括3G/4G无线通信模块和/或WIFI无线通信模块。

优选的，所述无风扇散热的工业控制主板还包括与处理器相连的子卡扩展模块，所述子卡扩展模块包括至少两个扩展插槽。

优选的，所述无风扇散热的工业控制主板还包括与处理器相连音频模块，所述音频模块包括声卡芯片及音频输入输出接口，所述音频输入输出接口通过所述声卡芯片连接所述处理器。

优选的，所述输入输出模块还包括若干USB接口、若干RS232和/或RS485接口。

优选的，所述无风扇散热的工业控制主板还包括与处理器相连的显示模块，所述显示模块包括若干视频图形阵列显示接口、数字化视频音频显示接口和/或低压差分信号显示接口。

优选的，所述存储模块、网络模块、通信模块、电源模块、输入输出模块、子卡扩展模块、音频模块及显示模块中的至少部分位于所述无风扇散热的工业控制主板的正面。

所述无风扇散热的工业控制主板具有较多的功能接口，方便用户使用。还能接收较宽范围的输入电压，且具备低功耗、快速的散热效果，能够很好地满足现代工业设备多样化、多功能的需求。

附图说明

附图1是本实用新型无风扇散热的工业控制主板与机箱连接的方框图。

附图2是本实用新型无风扇散热的工业控制主板的方框图。

附图3是本实用新型无风扇散热的工业控制主板的显示模块与处理器连接的示意图。

附图4是本实用新型无风扇散热的工业控制主板的音频模块及网络模块与处理器连接的示意图。

附图5是本实用新型无风扇散热的工业控制主板的电源模块及输入输出模块与处理器连接的示意图。

附图6是本实用新型无风扇散热的工业控制主板的通信模块及子卡扩展模块与处理器连接的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1和图2，本实用新型的无风扇散热的工业控制主板10应用于一电子装置100，该电子装置100还包括一机箱20，所述无风扇散热的工业控制主板10位于所述机箱20内，该无风扇散热的工业控制主板10包括：处理器11、与处理器11连接的存储模块12、显示模块13、音频模块14、网络模块15、电源模块16、输入输出模块17、通信模块18和子卡扩展模块19。在本实施例中，所述处理器11为单芯片处理器。存储模块12包括至少一SATA接口或/和至少一迷你SATA接口，所述SATA 3.0接口数量为1个，mSATA接口数量为1个。