[实用新型]一种锡膏供给量稳定装置有效
| 申请号: | 201621375354.5 | 申请日: | 2016-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN206263400U | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
| 发明(设计)人: | 王明 | 申请(专利权)人: | 广州适普电子有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510170 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 供给量 稳定 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种稳定装置,尤其涉及一种锡膏供给量稳定装置。
背景技术
锡膏,灰色膏体,锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
现在Tuner(调谐器)制品插头与围框之间的连接方式是锡膏焊接,但是,在围框点锡过炉焊接过程中,如果锡量与设定的标准值不符,差值超出范围,就会造成制品焊接强度不够、外观不合格和焊接不良的缺陷,因此亟需研发一种可利用伺服电机的转动速度及转动圈数可调节的特点来调节挤出锡膏的量,达到锡膏的稳定供给的锡膏供给量稳定装置来克服现有技术中锡膏供给不稳定的缺点。
实用新型内容
(1)要解决的技术问题
本实用新型为了克服现有技术中锡膏供给不稳定的缺点,本实用新型要解决的技术问题是提供一种可利用伺服电机的转动速度及转动圈数可调节的特点来调节挤出锡膏的量,达到锡膏的稳定供给的锡膏供给量稳定装置。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种锡膏供给量稳定装置,包括有安装板、支架、第一轴承座、丝杆、螺母、伺服电机、导轨、导套、挤压缸、活塞、弹簧、第一升降杆、滚轮、第一出料管、支杆、第二轴承座、转杆、凸轮、齿轮、放置板、齿条、放料箱、第二出料管和单向阀,安装板左侧通过焊接的方式连接有支架,支架右壁的上下两侧对称式通过螺栓连接的方式连接有第一轴承座,第一轴承座上的轴承通过过盈连接的方式连接有丝杆,丝杆上设有螺母,螺母与丝杆配合,支架右壁下部通过螺栓连接的方式连接有伺服电机,伺服电机设在第一轴承座的下方,伺服电机上的输出轴通过联轴器与丝杆连接,第一轴承座外侧之间通过螺栓连接的方式连接有导轨,导轨上滑动式连接有导套,导套与螺母通过螺栓连接的方式连接,导套右侧通过螺栓连接的方式连接有齿条,安装板后部左右两侧通过焊接的方式连接有支杆,支杆顶部均通过螺栓连接的方式连接有第二轴承座,左右两侧第二轴承座上的轴承之间通过过盈连接的方式连接有转杆,转杆的左端通过过盈连接的方式连接有齿轮,齿轮与齿条啮合,转杆上的左部、中部和右部通过过盈连接的方式连接有凸轮,安装板上前部从左至右均匀地通过焊接的方式连接有挤压缸,挤压缸底部均通过法兰连接的方式连接有第一出料管,安装板前部均匀的开有小孔,第一出料管穿过小孔,挤压缸内顶部均通过挂钩连接的方式连接有弹簧,弹簧底端均通过挂钩连接的方式连接有活塞,活塞上均通过焊接连接的方式连接有第一升降杆,挤压缸顶部开有小孔,第一升降杆穿过挤压缸顶部开有的小孔,第一升降杆顶部均通过螺钉连接的方式连接有滚轮,滚轮均与凸轮接触,安装板上后部通过焊接的方式连接有放料箱,放料箱位于挤压缸的后侧,放料箱前壁与挤压缸后壁之间通过法兰连接的方式连接有第二出料管,第二出料管上均设有单向阀,安装板正下方放置有放置板。
优选地,还包括有行程开关,下轴承座顶部和上轴承底部对称式通过螺栓连接的方式连接有行程开关,伺服电机与行程开关之间通过线路连接。
优选地,还包括有螺杆、档杆、第二升降杆和挡板,第一升降杆中部开有小孔,小孔内放置有第二升降杆,第二升降杆上通过焊接连接的方式连接有挡板,第一升降杆左右两侧对称式开有螺纹孔,螺纹孔内通过螺栓连接的方式连接有螺杆,第二升降杆的左右两侧上设有档杆,档杆与螺杆顶部接触。
优选地,安装板的材质为不锈钢。
优选地,支架的材质为Q235钢。
优选地,放置板的材质为优质钢材。
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