[实用新型]瓦楞纸切割机

说明书

技术领域

本实用新型涉及切割技术领域，具体涉及一种瓦楞纸切割机。

背景技术

现有包装技术领域中用的纸箱，通常由瓦楞纸制成，所说的瓦楞纸通常是指瓦楞纸板，瓦楞纸板是由多层波形纸粘合而成的板状物。波形纸的锯齿突起在纸板中形成多个三角区域，从而增强纸板的抗弯折性能，提高纸箱的机械强度，使纸箱能抵受搬运过程中的碰撞和摔跌，较好保护纸箱中的物品。由于瓦楞纸质量较轻，易于制造，因而被作为包装材料而得以广泛应用。

现有瓦楞纸切割机的切刀和夹刀板是分开的，夹刀板上具有夹刀缝。瓦楞纸放置在夹刀板上，分别通过夹刀板水平调节螺丝杆和切刀水平调节螺丝杆来调节夹刀板和切刀的水平位置，使得切刀与夹刀缝一一对应，然后移动切刀由上至下对瓦楞纸进行切割。由于缺乏切刀清理机构，切刀对瓦楞纸进行切割后，表面残留的纸屑逐渐堆积，导致切刀变钝，使得后续切成的瓦楞纸毛边较多，切口不规整，得到的瓦楞纸不符合要求，从而产生次品，浪费生产劳动力和生产资源，增加生产成本。

实用新型内容

本实用新型意在提供瓦楞纸切割机，以对切割刀片进行及时清理，提升瓦楞纸的切割质量。

为达到上述目的，本实用新型的基础技术方案如下：瓦楞纸切割机，包括切割台，切割台上方设有移动架，移动架上设有气缸，切割台下方设有电机和与电机连接的转轴，转轴上设有刀片，移动架下端设有弹性袋，弹性袋底部设有通槽，通槽中填充有石蜡，弹性袋中装有磨料颗粒，刀片上铰接有补蜡盒，补蜡盒中装有液态的石蜡，补蜡盒的宽度大于通槽的宽度，补蜡盒与刀片贴合，补蜡盒上与刀片相贴的一面设有出蜡孔和第一磁片，刀片上与补蜡盒相贴的一面设有第二磁片，第一磁片和第二磁片磁性相反。

本方案的原理是：实际应用时，第一磁片与第二磁片磁性相反而相互吸合，使补蜡盒与刀片贴紧，出蜡孔被刀片堵塞而无法出蜡。盛装磨料颗粒的弹性袋将数层瓦楞纸一并压制在切割台上，在磨料颗粒的重力作用下，弹性袋的最低部先与上层的瓦楞纸接触，而后弹性袋的底部沿瓦楞纸的表面向瓦楞纸的四周贴合，从而将瓦楞纸大面积压制在下方，以使瓦楞纸的位置得以固定。由于磨料颗粒整体形状不固定，并且弹性袋具有一定的形变特性，可随磨料颗粒的整体形状随意变化，因此弹性袋压制瓦楞纸时，接触面积得以扩大，瓦楞纸所受到的局部压强减小，因此不会在瓦楞纸的表面留下压痕，从而提升瓦楞纸的加工质量。刀片旋转对数层瓦楞纸进行切割时，由于刀片切割端倾斜，具有竖直方向和水平方向的双向运动速度，因此刀片能够对瓦楞纸进行竖向和横向同步切割，减少瓦楞纸上毛边的产生。刀片与瓦楞纸发生摩擦而生热，当刀片与弹性袋接触时，刀片的热将接触点处的石蜡融化，从而将通槽打开，刀片得以由通槽切入至弹性袋中，之后融化的蜡重新冷却粘合，将切口及时初步封住，防止磨料颗粒由切口漏出。与此同时，由于补蜡盒的宽度大于通槽的宽度，补蜡盒被通槽阻挡在弹性袋外部，补蜡盒与刀片分离，出蜡孔失去刀片的阻挡而被打开，石蜡得以从补蜡盒中流出而向通槽的切口中补蜡，增加切口位置的石蜡厚度，以使切口完全密封，保证磨料颗粒不会漏出。刀片旋转并持续切开通槽中的石蜡而在弹性袋中滑动，刀片运动与磨料颗粒摩擦，使刀片上切纸后残留的纸屑和沾染的石蜡得以清理，保证刀片的锐利，减少后续切割时瓦楞纸上毛边的产生，而清理出的纸屑和石蜡被磨料颗粒滞留在弹性袋中而得以收集，同时刀片因摩擦持续生热，以使刀片旋转出弹性袋时，能够将出口位置的石蜡融化而顺利向弹性袋外部运动。过程中，刀片牵动铰接的补蜡盒沿通槽滑动，对不同位置的切口进行补蜡。

本方案的有益效果：本实用新型通过盛装磨料颗粒的弹性袋对瓦楞纸进行压制定位，利用磨料颗粒整体形状可变和弹性袋的形变特性，使瓦楞纸的位置得以有效固定，并防止瓦楞纸表面产生压痕，刀片的切割方向为斜向，能够减少瓦楞纸毛边的产生，提升瓦楞纸的加工质量。并通过刀片切割时产生的热，使弹性袋上的石蜡融化，而使刀片切入至弹性袋中，与磨料颗粒摩擦进行纸屑和石蜡清理。刀片清理与瓦楞纸的压制均通过装有磨料颗粒的弹性袋来实现，简化了系统结构，易于实现。

优选的，作为一种改进，刀片有两个，两个刀片之间具有180度夹角。一个刀片切割瓦楞纸的一端后进入弹性袋中，并由弹性袋的另一端运动脱出，而对瓦楞纸的另一端进行切割，此时另一个刀片重复前一刀片的动作过程，而对瓦楞纸的已切割端进行毛边切割清理，如此，提升瓦楞纸的切割质量。

优选的，作为一种改进，弹性袋下表面设有多个吸盘。当弹性袋对瓦楞纸进行压制时，弹性袋将吸盘下压，使吸盘吸附在瓦楞纸上，令弹性袋与瓦楞纸之间有力接合，从而提升对瓦楞纸的固定效果。