[实用新型]电控箱内外两侧同步散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及空调设备领域，尤其涉及一种电控箱内外两侧同步散热结构。

背景技术

电控箱在电柜中的使用越来越频繁，用于对电柜中的各种器件进行控制与调节，相当于电柜的大脑。电控箱内设有各种不同属性的元器件，且多为半导体高精度元器件，对于工作环境的要求也非常高。电子元器件在工作中自身发热非常厉害，电阻、电容、变频器等元器件的发热尤其严重。为了使电控箱中的电子元器件长期处于稳定高效的工作状态，必须对其进行散热处理。

现有的对电控箱的散热方法主要有两种。一种是完全针对电控箱中的变频器的风冷散热方法，变频器与工作腔体完全隔离，设置一个风道单独对变频器进行风冷却。这种散热的缺陷在于散热设计仅仅考虑变频器的保护，其实在电控箱的变频系统以及其他系统内还存在大量的电抗器、电容、电阻等元件，电抗器、电容、电阻也会有较高的温度，且在集成电路板上热量会互相传递，更加大了对元件的保护难度，而电抗器、电容、电阻等元器件的工作温度与其寿命直接相关，达到临界值后甚至会有爆开的风险，存在很大的安全隐患和使用缺陷。

另外一种散热方式是应用制冷剂散热，其相对于风冷散热方法有一定的优越性，但是缺陷在于制冷剂散热机组上没有外风机，导致电控箱内部没有可靠的空气流动，无法完全覆盖电控箱的每个部位，无法实现全方位的散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电控箱内外两侧同步散热结构，依据发热量大小分侧排布元器件，温度最高的部件放在电控箱背部避免影响其他部件，通过主风道和辅风道同时解决电控箱两侧的散热问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电控箱内外两侧同步散热结构，其特征在于，包括机壳、电控箱和机组箱，所述机壳包括底板和侧壁，所述电控箱靠近所述机组箱的一侧设置有风罩，所述电控箱与所述风罩之间的间隙形成散热的主风道，所述机壳的所述侧壁的顶部对应所述主风道开设有出风口，所述机壳的所述底板与所述电控箱之间设置有进风口，所述进风口与所述主风道的底部连通，所述电控箱靠近所述底板的一侧设置有与所述进风口连通的导风间隙，所述电控箱靠近所述风罩的一侧的侧板上开设有若干散热孔，所述散热孔连通所述电控箱的内腔与所述主风道，所述导风间隙、所述电控箱的内腔与所述散热孔形成辅风道。

作为优选，所述电控箱上设有变频器，所述电控箱设有所述散热孔的侧板上设有安装槽，所述变频器嵌于所述安装槽内，所述变频器的一侧位于所述电控箱的内腔，所述变频器的另一侧位于所述主风道内。

作为优选，所述变频器上位于所述主风道的一侧设有多个散热翅片。

作为优选，所述电控箱上还设有电抗器，所述电抗器位于所述主风道内。

作为优选，所述电控箱上还设有电抗器，所述电抗器位于所述电控箱的内腔。

作为优选，所述散热孔的数量为三十个-四十个。

作为优选，所述散热孔为圆孔。

作为优选，所述散热孔直径为四毫米-六毫米。

作为优选，所述电抗器设于所述变频器上。

作为优选，相邻所述散热翅片之间的距离相等。

本实用新型的有益效果：通过设置散热孔，提供主风道和辅风道，依据发热量大小分侧排布元器件，温度最高的部件放在电控箱背部避免影响其他部件；同时解决电控箱两侧的散热问题；通过测试，得出最佳主辅风道的风量比，对应设置相应的散热孔的数量和散热孔的规格，保证变频器的散热，同时兼顾调控电控箱内部温度，最大限度延长电控箱的使用寿命。

附图说明

图1是电控箱内外两侧同步散热结构的主风道和辅风道的结构示意图；

图2是电控箱的内部结构示意图；

图3是电控箱内外两侧同步散热结构的俯视图；

图4是图3中A处的放大图；

图5是电控箱上设有的散热孔示意图；

图6是变频器的示意图；

图中：

1、机壳；101、进风口；102、出风口；2、电控箱；201、散热孔；3、机组箱；4、主风道；5、风罩；6、风机；7、变频器；701、散热翅片；8、电抗器。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。