[实用新型]一种带屏蔽散热功能的小型可插拔模块连接器结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及可插拔模块连接，尤其涉及一种带屏蔽散热功能的小型可插拔模块连接器结构。

背景技术

收发模块通常用以连接通信线路的电路板和其它电气模块或设备。不同的工业标准定义了计算机与外部通信设备如调制解调器、网络接口或其它收发模块间不同接口的连接器类型。众所周知的GBIC(Gigabit Interface Converter，千兆接口转换器) 即为一计算机与以太网络、光纤信道或其它数据通讯环境进行通信的收发模块。

为了提高与网络设备( 交换机、电缆插线面板、配线盒、计算机输出/ 输入端口等)互连时的端口密度，通常会希望收发模块小型化。小型可插拔(SFP，Small Form-Factor Pluggable) 模块的发展正符合此需要，其主要优势在于SFP 模块体积仅为GBIC 收发模块的一半，因而可使通讯系统有更高的密度。

小型可插拔模块连接器已有采用双层型式的设计，也可进一步左、右并列堆栈设置，这些连接器的绝缘本体及金属外壳皆利用侧接的方式一个一个的相互扣接结合，其结合较不稳固，且容易有累积公差产生，使其组合后形成弧形，平整度较差。

另外，小型可插拔模块连接器工作时会产生大量热量，需考虑设计合理的机构装置散热，使产品的温升值符合要求；屏蔽性能也是此类产品需要考虑的问题之一。

于是，有鉴于上述现有技术中的问题，本实用新型提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的带屏蔽散热功能的小型可插拔模块连接器及其装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术中小型可插拔模块连接器存在的散热差、屏蔽性能不足、堆栈结合不稳固等问题，提供一种带屏蔽散热功能的小型可插拔模块连接器结构。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种带屏蔽散热功能的小型可插拔模块连接器结构，它包括连接器本体，其特征在于，所述连接器本体内部设有上下平行间隔分布的两插接槽，所述两插接槽内各设有若干个端子槽，所述端子槽分布在插接槽的上方与下方，所述端子槽包括上端子和下端子，所述上端子和下端子的前端伸入插接槽中，所述上端子和下端子的后端向连接器本体的后端延伸，所述上端子和下端子的末端凸出设置于连接器本体后端的底部，所述连接器本体前侧还设有隔板，所述隔板后部设有紧固件，所述紧固件与连接器本体两侧卡合，所述隔板的两侧边设有鸠尾结构，所述鸠尾结构为鸠尾槽或鸠尾体，所述连接器本体外部包覆一金属外壳，所述金属外壳前部开口并延伸超过隔板前端，所述隔板前端套接一金属隔板，所述金属隔板与隔板前端的上下表面卡合，所述金属隔板还与金属外壳左右两侧卡接。

进一步地，所述金属外壳包括上盖板、两侧盖板以及下盖板，所述上盖板、侧盖板和下盖板均为矩形的金属板体，所述上盖板的后缘弯折向下设有一后盖板，所述上盖板两侧设有若干上卡接部，所述侧盖板上缘设有若干上缘卡接片，所述顶部卡接片与上卡接部大小一致卡合，所述侧盖板下缘设有若干下缘卡接片，所述下盖板两侧设有与下缘卡接片卡合的下卡接部，所述侧盖板后缘还设有若干后缘卡接片，所述后盖板两侧设有若干后卡接部与后缘卡接片卡合。

进一步地，所述连接器本体的左右两侧水平对称设有高低不同的两对长条凸起部，所述两对长条凸起部中每一对的间隔均与紧固件粗细一致。

进一步地，所述金属外壳中的侧盖板和后盖板下缘延伸形成若干插接脚，所述金属外壳前部环绕上盖板、侧盖板以及下盖板设有若干接地弹片，所述接地弹片由金属外壳向外凸出。

进一步地，所述金属外壳顶部设有一铜箔纸，所述铜箔纸左右两边缘紧靠并与上卡接部卡合。

进一步地，所述金属隔板的侧截面呈凹字型，所述隔板的前端嵌入金属隔板中央的凹槽。

本实用新型的积极进步效果在于：金属器件之间通过卡接部和卡接片卡合，结构稳固，便于拆卸；隔板两侧设有鸠尾构造，可左右并列堆栈，隔板前端套接金属隔板，可与另外两个连接器前后对接；壳体外部环绕接地弹片，屏蔽性能良好；壳体上部覆铜，增大散热面积，热量散发更加均匀。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的立体结构拆解图；

图3为本实用新型的另一立体结构拆解图；

图4为本实用新型的又一立体结构拆解图。

附图标记

1.连接器本体；2.插接槽；

3.端子槽；301.上端子； 302.下端子；

4.隔板；5.紧固件；