[实用新型]一种石墨导热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导热产品，具体地说是一种石墨导热片。

背景技术

石墨片具有卓越的水平导热性能，但是由于厚度的限制，以及贴覆方式的局限性。导致石墨片在很多时候并不能完美发挥其散热性能。尤其在具有一定结构设计间隙的空间，由于空气层的阻隔(空气的导热系数仅为0.023W/m·k)，采用单一石墨片散热材料无法实现热源与电子产品壳体的直接接触，不能充分发挥石墨片的导热性能和最大化的实现电子产品内部与外部环境的热量交换。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热效果立体化，提升导热效率的石墨导热片。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种石墨导热片，包括石墨膜和导热垫片，所述导热垫片通过压延嵌入石墨膜表面，该石墨膜上还贴装有单面胶，该单面胶上贴设有上离型膜，导热垫片上还贴合安装有下离型膜。

所述导热垫片为导热硅胶或者泡棉。

所述下离型膜为氟塑离型膜。

所述石墨膜为人工合成石墨膜或者天然石墨膜。

所述人工合成膜的厚度优选12微米、17微米、25微米、40微米、50微米或70微米；天然石墨膜的厚度为17微米-100微米。

所述导热垫片的厚度为0.2-6.00mm。

所述单面胶的厚度为15微米、30微米或50微米。

所述上离型膜和下离型膜的厚度为50微米、75微米或100微米。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型可作为热界面材料，导热垫片表面与热源完美贴合，同时利用硅胶自身的厚度填充了电子产品结构设计上的间隙，排除空气实现了优秀的接触热传导。

2、利用导热垫片表面自身的弱粘性特点，使该产品具有一定附着力实现完美贴合热源，又可随时无痕剥离。贴附操作非常简易，同时又实现了材料的无损伤重复使用。

3、利用导热垫片具有防火、耐高温、绝缘的特性，避免了单石墨膜产品自身导电所造成的短路，大大扩展了该散热产品的应用领域。

4、利用导热垫片具有弹性和一定的适应塑形能力的特性，使得本实用新型可以应用于更多的复杂结构环境，例如贴附于存在高低不平的电子元器件的区域。

5、结合石墨片平面方向卓越的导热性能与导热垫片优越的垂直方向的导热性。使得本实用新型的导热功能立体化，极大的提升了导热效率。

附图说明

附图1为本实用新型剖面结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如附图1所示，一种石墨导热片，包括石墨膜3和导热垫片4，所述导热垫片4通过压延嵌入石墨膜3表面，该石墨膜3上还贴装有单面胶2，该单面胶2上贴设有上离型膜1，导热垫片4上还贴合安装有下离型膜5。下离型膜为氟塑离型膜。导热垫片为导热硅胶或者泡棉。

此外，石墨膜为人工合成石墨膜或者天然石墨膜。人工合成膜的厚度优选12微米、17微米、25微米、40微米、50微米或70微米；天然石墨膜的厚度为17微米-100微米。

导热垫片的厚度为0.2-6.00mm。单面胶的厚度为15微米、30微米或50微米。上离型膜和下离型膜的厚度为50微米、75微米或100微米。

本实用新型中，将单面胶与上离型膜贴合，然后与压延好的石墨膜贴合，再通过压延使石墨膜与导热垫片贴合，最后再粘上离型膜，经高温烧烤后即得到成品。

需要说明的是，以上所述并非是对本实用新型技术方案的限定，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。