[实用新型]电调天线馈电装置有效
申请号: | 201621282743.3 | 申请日: | 2016-11-25 |
公开(公告)号: | CN206211024U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 陈礼涛;刘培涛;法斌斌;李明超;苏国生 | 申请(专利权)人: | 京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(中国)有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所11330 | 代理人: | 刘延喜,王增鑫 |
地址: | 510663 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 馈电 装置 | ||
1.一种电调天线馈电装置,包括腔体和容置在所述腔体内的馈电电路,以及与所述馈电电路各末端连接的输入端口和输出端口,其特征在于,所述馈电电路包括形成微波滤波器的第一分路和形成隔直电容的第二分路。
2.根据权利要求1所述的电调天线馈电装置,其特征在于,所述馈电电路还包括在第一分路和第二分路上游进行合路输入的第三分路;且所述第三分路的输入端与所述输入端口相连接,所述第一分路的输出端连接第一输出端口,第二分路的输出端连接第二输出端口。
3.根据权利要求2所述的电调天线馈电装置,其特征在于,所述馈电电路由带状线结构电路实现。
4.根据权利要求3所述的电调天线馈电装置,其特征在于,所述馈电电路由双面覆铜PCB板实现。
5.根据权利要求4所述的电调天线馈电装置,其特征在于,所述双面覆铜PCB板上设有导通双面铜层的过孔。
6.根据权利要求4所述的电调天线馈电装置,其特征在于,所述第一分路包括主支路和若干从所述主支路向两侧延伸出的开路支节,所述开路支节的末段与所述主支路平行以实现耦合。
7.根据权利要求6所述的电调天线馈电装置,其特征在于,所述开路支节为L型开路支节。
8.根据权利要求6所述的电调天线馈电装置,其特征在于,所述第一分路还包括相对于所述开路支节上方或下方布设的单层介质块;或,将所述开路支节夹置的由上层介质块、下层介质块构成的双层介质块。
9.根据权利要求4所述的电调天线馈电装置,其特征在于,形成所述第二分路的双面覆铜PCB板包括上铜层和下铜层;所述上铜层开设第一隔断,所述下铜层开设第二隔断,所述第一隔断和第二隔断的间距为λ/4,其中λ为射频信号的波长。
10.根据权利要求9所述的电调天线馈电装置,其特征在于,所述第一隔断远离所述输出端口;所述第二隔断靠近所述输出端口;并在所述第一隔断远离所述输出端口的一侧设置过孔,以及在所述第二隔断靠近所述输出端口的一侧设置过孔。
11.根据权利要求1所述的电调天线馈电装置,其特征在于,所述第一分路与第二分路位于同一平面上,并且设置在所述腔体的两侧。
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