[实用新型]一种带有旁路功能的宽频带低噪声放大器有效

专利信息
申请号: 201621269555.7 申请日: 2016-11-23
公开(公告)号: CN206237368U 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 阳剑平;杨宁;郑冬宜;郑蕊娟;候俊刚 申请(专利权)人: 武汉凡谷电子技术股份有限公司
主分类号: H03F1/26 分类号: H03F1/26;H03F1/42;H03F3/20
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 代理人: 王丹
地址: 430200 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 旁路 功能 宽频 低噪声放大器
【说明书】:

技术领域

实用新型属于移动通信系统领域,具体涉及一种带有旁路功能的宽频带低噪声放大器。

背景技术

在移动通信系统技术领域,低噪声放大器作为最重要的器件之一,位于接收机的最前端,其主要功能是:在克服噪声的情况下把天线接收的信号进行足够的放大,为后级电路提供足够高的信号电平,即在提供增益的同时,尽可能地减少噪声;同时还需要具有信号旁路功能,即在放大器无供电时或失效时具有信号通路,不至于导致系统通信中断。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:提供一种带有旁路功能的宽频带低噪声放大器,保证了低噪声放大器具有旁路功能,同时具有较低的旁路插损。

本实用新型为解决上述技术问题所采取的技术方案为:一种带有旁路功能的宽频带低噪声放大器,包括低噪声放大管及其外围电路,低噪声放大管的输入端通过输入电容与输入端连接,低噪声放大管的输出端通过输出电容与输出端连接,其特征在于:它还包括单刀双掷开关电路,单刀双掷开关电路包括第一PIN管D1、第二PIN管D2、第三PIN管D3、第四PIN管D4、第五PIN管D5、第六PIN管D6、第一四分之一波长微带线、第二四分之一波长微带线、第一电感L1、第五电感L5、第十二电感L12、第二电容C2、第七电容C7和第十五电容C15;

所述的输入电容包括相互串联的第一电容C1和第三电容C3;第一电感L1与第二电容C2串联后,分别与第一PIN管D1和第二PIN管D2并联,再整体串联在第一电容C1和第三电容C3之间;

所述的输出电容包括相互串联的第十三电容C13和第十六电容C16;所述的第六PIN管D6串联在第十三电容C13和第十六电容C16之间,第十二电感L12与第十五电容C15串联后并联在第六PIN管D6两端;第一四分之一波长微带线和第二四分之一波长微带线连接成微带线节点,第一四分之一波长微带线的另一端连接到第一电容C1与第一PIN管D1之间的节点,第二四分之一波长微带线的另一端连接到第六PIN管D6和第十六电容C16之间;所述的微带线节点分别通过第三PIN管D3接地、通过第四PIN管D4接地、通过第五电感L5连接第七电容C7后接地、通过第四电阻R4接地、通过第五PIN管D5接地;

所述的波长为本放大器的工作波长。

按上述方案,所述的低噪声放大管的输出端设有第八电容C8,第八电容C8与第十三电容C13之间设有增益均衡电路;所述的增益均衡电路包括依次连接在第八电容C8与第十三电容C13之间的主路上的第一至第三支路;其中,第一支路为:第六电感L6和第九电容C9相互并联后一端接地、另一端通过第五电阻R5接入主路;第二支路为:串联在主路上的第十电容C10,第十电容C10的两端分别通过第七电感L7和第九电感L9接地;第三支路为:第八电感L8和第十二电容C12相互并联后一端接地、另一端通过第六电阻R6接入主路。

按上述方案,所述的增益均衡电路后端连接有π型衰减电路。

按上述方案,所述的π型衰减电路包括串联在主路上的第八电阻R8,第八电阻R8的两端分别通过第七电阻R7和第九电阻R9接地。

按上述方案,所述的输入端为第一表贴安装金属连接插座,第一表贴安装金属连接插座与第一电容C1之间设有微带匹配电路,微带匹配电路由一段高阻微带线和一段低阻微带线串联而成,所述的高阻为大于或等于50欧姆,低阻为小于50欧姆。

按上述方案,所述的输出端为第二表贴安装金属连接插座,第二表贴安装金属连接插座与第十六电容C16之间设有微带匹配电路,微带匹配电路由一段高阻微带线和一段低阻微带线串联而成,所述的高阻为大于或等于50欧姆,低阻为小于50欧姆。

按上述方案,所述的第一四分之一波长微带线和第二四分之一波长微带线的特征阻抗等于50±50欧姆。

本实用新型的有益效果为:

1、本实用新型仅采用单级放大且为单端结构,保证了适当的信号功率增益和更低的电路构造成本;采用PIN管加四分之一波长微带线构造的单刀双掷开关电路,保证了低噪声放大器具有旁路功能,同时具有较低的旁路插损,更低的电路构造成本以及更高的可靠性。

2、采用宽带增益均衡电路,对增益波动进行补偿,保证了信号的宽带增益平坦度。

3、采用高Q值集总参数元件匹配电路,有效地降低了噪声系数,减小了电路尺寸,因此该低噪声放大器具有更低的噪声系数和更小的体积。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的电路结构示意图。

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