[实用新型]一种端子结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域，特别是涉及一种电连接器中的端子结构。

背景技术

随着科技的发展，手机已成为现代生活中不可缺少的一部分。为实现手机的功能，通常需要在手机系统中使用SIM卡(Subscriber Identity Model，用户识别模块)。SIM卡上具有多个裸点，其能够与位于手机内部的SIM卡卡座上的端子电性连接，从而实现通话、存储信息等功能。SIM卡卡座是一种供SIM卡插置的连接器，常规的手机SIM卡卡座包括用于固定端子的塑胶固定基座、一体嵌设在塑胶固定基座内的接触端子、以及设置在塑胶固定基座上方且与塑胶固定基座上端面之间形成SIM卡装卡形腔的五金外壳。在手机生产时，SIM卡卡座都是独立焊接在手机的PCB板上的，通常端子的一端露出于塑胶固定基座上表面上方，形成用于与SIM卡进行数据传输的连接端，端子的另一端则伸出于塑胶固定基座侧面，形成用于与PCB板相焊接的焊接端，从而使SIM卡通过SIM卡卡座连接器与手机内部的PCB板电连接。

如图1所示，现有技术中，所述端子结构1包括塑胶基体11，及位于所述塑胶基体11两侧侧壁上的端子12，其中，所述塑胶基体11内设有一贯穿其上下表面的空槽111，所述端子12的焊脚121则位于所述空槽111内。可见，现有技术中所述端子结构1的塑胶基体11中设有空槽111，该空槽111大大减弱了塑胶基体11的塑胶强度，使得其翘曲变大，且塑胶成型难度加大；而且如图2所示，现有的端子结构由于其焊脚121设置在所述空槽111内，使得端子12的信号传输路径(即信号从A传输到B的路径)明显较长，从而使得其LLCR(Low Level Contact Resistance：低电平接触电阻)值变大，最终导致所述端子结构1的性能较差。

鉴于此，有必要设计一种新的端子结构用以解决上述技术问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种端子结构，解决了现有端子结构中信号传输路径长，LLCR值大，导致端子结构性能差；以及现有端子结构的塑胶强度小，翘曲大，塑胶成型困难的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种端子结构，所述端子结构包括：

塑胶基体，所述塑胶基体包括基体部，及位于所述基体部上表面的工艺孔；

以及位于所述塑胶基体两侧侧壁上的端子，其中，每一个端子均包括：

固定于所述基体部内的固定部；

一端分别与所述固定部连接的第一弹臂和第二弹臂，且所述第一弹臂的另一端通过触点与所述第二弹臂的另一端连接；

与所述固定部连接、且位于所述第一弹臂和第二弹臂之间的防钩管脚，其中，所述防钩管脚包括缓冲部，及与所述缓冲部连接的接触部；

及位于所述接触部下表面的焊脚。

优选地，所述第一弹臂包括第一水平部及与所述第一水平部连接的第一翘起部；所述第二弹臂包括第二水平部及与所述第二水平部连接的第二翘起部，其中，所述第一翘起部通过触点与所述第二翘起部连接。

优选地，所述第一水平部和第二水平部的上表面外边缘均设有倒角。

优选地，所述第一翘起部和第二翘起部的上表面外侧均设有翻边。

优选地，所述第一翘起部和第二翘起部之间的夹角大于等于90°。

优选地，所述触点为球头结构。

优选地，所述端子对称设置于所述塑胶基体的两侧侧壁上。

如上所述，本实用新型的一种端子结构，具有以下有益效果：

1.本实用新型所述端子结构通过将焊脚设置在所述防钩管脚上，大大缩短了信号的传输路径，减小了LLCR值，从而提高了端子结构的性能。

2.本实用新型所述端子结构通过将所述塑胶基体设置为一整体结构，大大增加了塑胶基体的塑胶强度，降低了塑胶基体的翘曲值，使得塑胶成型更容易。

附图说明

图1显示为现有技术中所述端子结构的示意图。

图2显示为信号在一个端子中的传输路径示意图。

图3显示为本实用新型所述端子结构示意图。

图4显示为本实用新型所述塑胶基体的示意图。

图5显示为本实用新型所述端子的俯视图。

图6显示为本实用新型所述端子的仰视图。

图7显示为信号在本实用新型所述端子中的传输路径示意图。

元件标号说明

1、2 端子结构

11、21 塑胶基体

111 空槽

211 基体部