[实用新型]显示装置

说明书

相关申请的交叉参考

本申请基于并要求于2015年11月24日提交的日本专利申请第2015-228900号的优先权权益，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

此处所述的实施方式涉及显示装置。

背景技术

近年来，作为智能手机、个人助理设备(PAD)或者平板电脑等电子设备的显示装置，广泛地应用液晶显示装置、有机EL显示装置、MEMS等。这些显示装置通常具有有显示区域的玻璃基板、通过COG技术等在显示区域的外侧安装在玻璃基板上的一个或多个驱动器IC(驱动元件或驱动电路)。驱动器IC驱动构成显示区域的多个像素。

近年来，伴随显示装置的大型化、分辨率的扩大化、附加功能的增加，驱动器IC中流动的电流量增大，以其为原因，驱动器IC的发热存在增大的倾向。

实用新型内容

通常，根据一实施方式，显示装置包括：第一基板，具有包含多个像素的显示区域和非显示区域；驱动元件，安装在所述第一基板的所述非显示区域，所述驱动元件连接于所述像素；第二基板，与所述第一基板相对配置；触摸传感器，具有设置于所述第二基板的检测电极；以及第三基板，具有连接于所述检测电极的第一配线，且所述第三基板具有热连接于所述驱动元件的放热层。

并且，所述显示装置还包括第四基板，所述第四基板具有与所述第一基板上的所述像素连接的第二配线，所述第三基板具有覆盖所述放热层的至少一部分的保护绝缘层，所述保护绝缘层与所述第四基板相对。

并且，所述显示装置还包括第四基板和第一连接器，所述第四基板具有与所述第一基板上的所述像素连接的配线，所述第一连接器安装于所述第四基板，所述第三基板具有端部，所述端部连接于所述第一连接器且与所述第四基板导通。

并且，所述显示装置包括放热垫，所述放热垫形成在所述第一基板上，且位于所述驱动元件的附近，所述放热层接合于所述放热垫。

根据另一实施方式，显示装置包括：第一基板，具有多个像素；第二基板，与所述第一基板相对配置；触摸传感器，具有设置于所述第二基板的检测电极；第三基板，具有连接于所述检测电极的第一配线；第四基板，具有与所述第一基板上的所述像素连接的第二配线；以及驱动元件，安装于所述第四基板，所述驱动元件与所述像素连接，所述第三基板具有热连接于所述驱动元件的放热层。

并且，所述第三基板包括：基底绝缘层；所述第一配线，形成在所述基底绝缘层的一表面侧，所述第一配线电连接于所述检测电极；以及所述放热层，形成在所述基底绝缘层的另一表面侧，且具有比所述基底绝缘层高的导热率。

并且，所述放热层跨所述第三基板的与所述驱动元件相对的区域的整个面而形成。

并且，所述放热层跨所述基底绝缘层的整个面而形成。

并且，所述第三基板具有覆盖所述放热层的至少一部分的保护绝缘层，所述保护绝缘层与所述第四基板相对。

并且，所述第三基板在所述基底绝缘层的一表面上具有形成在避开所述第一配线的区域的第二放热层，所述第二放热层经由连接孔连接于所述放热层。

并且，所述显示装置还包括配置在所述第一基板的周围的支承框，所述第二放热层抵接于所述支承框。

并且，所述显示装置还包括安装于所述第四基板的第一连接器，

所述第三基板具有端部，所述端部连接于所述第一连接器且与所述第四基板导通。

并且，所述显示装置还包括抵接于所述第一连接器的放热板，所述第三基板的所述放热层热接合于所述放热板。

并且，所述放热层通过具有导热性的粘结剂贴付于所述驱动元件。

并且，所述显示装置包括按压部件，所述按压部件沿所述放热层抵接于所述驱动元件的方向按压所述第三基板。

并且，所述显示装置包括偏光板，所述偏光板与所述检测电极重叠并设置在所述第二基板上。

并且，所述显示装置还包括对置基板，所述第一基板是与所述对置基板相对的阵列基板，所述第二基板是配置在所述对置基板上的第五基板。

附图说明

图1是示出第一实施方式的显示装置的立体图。

图2是示出上述显示装置的显示面板的基本构成以及等效电路的图。

图3是示出所述显示面板的像素的等效电路图。

图4是示意性示出沿着图1的线A-A的显示装置的一部分的结构的截面图。

图5是示意性示出驱动IC芯片的安装部分的第一基板的截面图。

图6是示出上述显示面板以及接合于其的第二FPC的俯视图。