[实用新型]一种延长流体中颗粒滞留时间的粉碎腔有效

专利信息
申请号: 201621265536.7 申请日: 2016-11-23
公开(公告)号: CN206372890U 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 薛惠坚;钟志行 申请(专利权)人: 清远市德容纳米材料科技有限公司
主分类号: B02C13/282 分类号: B02C13/282;B02C13/286
代理公司: 广州三辰专利事务所(普通合伙)44227 代理人: 吴清瑕
地址: 511577 广东省广州市清远市经济开发区百嘉工*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 延长 流体 颗粒 滞留 时间 粉碎
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及纳米材料生产设备领域,具体地说是一种延长流体中颗粒滞留时间的粉碎腔。

背景技术

中国专利CN201210249109.X公开了一种超微粉碎机,包括上箱体、下箱体,上箱体和下箱体上分别设有出料口和进风口,下箱体连接主轴,主轴上端连接粉碎盘,主轴下端连接主机皮带轮,上箱体连接分级轴和导流环,分级轴上端连接分级皮带轮,分级轴下端连接分级轮,分级轮设置在导流环内,上箱体上端面设有若干和上箱体内腔连通的吹气孔,上箱体上固定连接储气缸,储气缸上连出若干根出气管,出气管连接吹气孔,出气管上连接控制气体通断的控制阀,控制阀电连接控制器;上箱体和下箱体之间连接中间箱体,中间箱体的侧壁上设有若干和中间箱体内腔连通的清理口,清理口的外端边缘活动连接盖板,中间箱体和下箱体连接位置连接进料装置。其在说明书第23段记载:在粉碎盘和出料口之间的粉碎机内壁上设有环形齿圈,粉碎盘和齿圈的共同作用将物料粉碎。通过该专利文件的说明书第22段最后一句话记载,在粉碎盘和出料口之间的粉碎机内壁上设有环形齿圈,粉碎盘和齿圈的共同作用将物料粉碎。

中国专利CN201310404322.8公开了一种无筛超微粉碎机,其包括有主轴、端板、齿圈、转子和主电机,齿圈和固接于齿圈两侧的粉碎机端板构成粉碎室,螺旋喂料器的出料口与斜槽一端连通,斜槽另一端伸入所述粉碎室内;进风管一端与所述粉碎室连通,进风管另一端与所述粉碎机外部空间连通。根据该专利的说明书第11段记载无筛粉碎机,通过含锤片的转子和转子外侧的齿圈配合,有效避免粉碎过程中物料环流层的形成,提高产量,降低使用成本;进风管的设计,使粉碎机外的环境空气能进入粉碎室,提高粉碎效果。

由此可见,在粉碎机的粉碎腔室的侧壁设置齿圈已经是本领域技术人员的共识,这样可以提高粉碎效果,但是如果提高颗粒的在粉碎腔中的滞留时间将会将该效果显著加强。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种延长流体中颗粒滞留时间的粉碎腔。

本实用新型的具体的技术方案为:一种延长流体中颗粒滞留时间的粉碎腔,包括由顶壁、侧壁、底板围成的腔室本体,其特征在于,所述的顶壁设有进料口,所述的底板设有出料口,所述的进料口上连接有向腔室本体内延伸的上导流圈,所述的出料口上连接有向腔室本体内延伸的下导流圈,所述的侧壁的内表面设有齿圈。

在上述的延长流体中颗粒滞留时间的粉碎腔中,所述的进料口设置在顶壁的中心,所述的出料口设置在底板的中心。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

本实用新型的粉碎腔采用了上导流圈和下导流圈的目的稍有不同,上导流圈是为了将流体顺利的输送到置于粉碎腔中的粉碎盘的表面,通过粉碎盘的离心力将流体中的颗粒甩到齿圈位置,而下导流圈的设置目的在于,阻碍粉碎后的颗粒的排出,具体来说,阻碍较大颗粒的排出,较小的颗粒可以随流体从出料口排出,较大的颗粒在流体带动下会在下导流圈的位置上行,并且在粉碎盘的离心力的作用下被重新甩到齿圈的位置,这样可以提高颗粒的滞留时间,提高粉碎效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的主视图;

图2是本实用新型实施例1的图1的B-B剖视图;

图3是本实用新型实施例1的图1的A-A剖视图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式,对本实用新型的技术方案作进一步的详细说明,但不构成对本实用新型的任何限制。

实施例1

如图1至3所示,一种延长流体中颗粒滞留时间的粉碎腔,包括由顶壁1、侧壁2、底板3围成的腔室本体,所述的顶壁1设有进料口4,所述的底板3设有出料口5,所述的进料口4上连接有向腔室本体内延伸的上导流圈6,所述的出料口5上连接有向腔室本体内延伸的下导流圈7,所述的侧壁2的内表面设有齿圈8,所述的进料口4设置在顶壁1的中心,所述的出料口5设置在底板3的中心。

在使用过程中,如图3所示,上导流圈6将进料口4进入的流体输送到粉碎腔内的粉碎盘C的表面,经过粉碎盘C的离心力将颗粒甩到齿圈8的位置粉碎,然后下行到达底板3,在流体带动下想出料口5流动,较轻的物料随流体排出,较重的颗粒在粉碎盘C的离心力的作用下重新甩到齿圈8位置,这样显著的提高的颗粒的滞留时间。

以上所述的仅为本实用新型的较佳实施例,凡在本实用新型的精神和原则范围内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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