[实用新型]TPYE‑C转OMTP耳机转接头

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子连接部件技术领域，具体涉及一种TPYE-C与OMTP耳机之间转换的转接头。

背景技术

TYPE-C接口由于具有不分正反面均可插入的优点，从而成为未来USB接口的趋势。随着电子技术的快速发展，手机等电子产品的许多功能和接口等都进行了集成整合，而取消3.5mm的OMTP耳机孔，将音频输出与TPYE-C接口整合到一起成为最新的一例。这种整合的确能够简化产品的结构，降低生产成本，然而，却也会给用户带来不便，原因在于目前市面上主流的音频输出还是靠3.5mm的OMTP耳机，其流行非常广泛，导致在用户未配备TPYE-C耳机时就无法使用原有的OMTP耳机，从而带来极大的不便。为此，有人发明了相应的转接头，如TPYE-C转3.5母座转接头，如乐视母座转接头。然而，目前的此种转接头大都存在以下缺点，第一，与耳机插头连接的五金外圈易松脱；第二，胶芯中用于卡紧耳机插头的插拔弹片为分体式结构，导致回弹折弯点结构性脆弱，弹片冲模折弯角度大于90度折弯点内部材料存在裂痕，插拔次数多了易断裂，对材质要求高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、使用方便、耗电量低、无需市电供电的TPYE-C转OMTP耳机转接头。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种TPYE-C转OMTP耳机转接头，包括五金外圈、塑胶胶芯和胶芯底座，与TPYE-C接口对接的胶芯底座固定于塑胶胶芯的尾端，而与OMTP耳机接头对接的五金外圈固定于塑胶胶芯首端，在塑胶胶芯中设有第一开关弹片、第二开关弹片、插拔一级弹片、二级弹片、三级弹片和四级弹片，各弹片从塑胶胶芯伸至胶芯底座中，其特征在于：塑胶胶芯与五金外圈相接触的位置设有凹槽，而在五金外圈的内壁则设有与凹槽相匹配的凸缘，通过凸缘卡入凹槽形成五金外圈与塑胶胶芯紧配的结构；插拔一级弹片的前部两卡位弹片脚构成音叉结构，且卡位弹片脚与弹片主体为一体结构。

进一步地，所述卡位弹片脚为先朝内侧倾斜弯折再朝外侧倾斜弯折的近似V型结构，两边的卡位弹片脚为左右对称结构，并共同构成用于卡紧OMTP耳机接头的卡口部。

优选地，所述第一开关弹片、第二开关弹片、插拔一级弹片、二级弹片、三级弹片和四级弹片的弹片脚在胶芯底座中排成两排，每排三处弹片脚，按交错方式排列，即一排的第一开关弹片、第二开关弹片分别与另一排四级弹片和三级弹片之间的间隙、三级弹片与二级弹片之间的间隙相对齐。

进一步地，所述胶芯底座前端两边具有固定耳，固定耳上具有固定孔，而塑胶胶芯后部两侧具有与固定孔匹配的固定块，通过固定块卡入固定孔中将胶芯底座紧固于塑胶胶芯上。

塑胶胶芯的最大外径为5.6mm，五金外圈的最大外径为5.9mm，转接头整体长度为18.1mm。

耳机插头插入后，信号PIN 通过TYPE-C给手机输入信号，截断充电电流转音频，达到保护耳机喇叭不受高电流破坏。

本实用新型相对于传统技术具有以下优点：第一，五金外圈与塑胶胶芯之间设置凸缘及凹槽紧配固定，防止五金外圈受力松脱；第二，插拔弹片采用音叉式结构，并做成一体式，结构更合理，折弯回弹结构强，不易折断；第三，各弹片脚交错设置，力学效果更佳，接触性能更稳定。

附图说明

图1为本实用新型整体结构图；

图2为本实用新型分解结构图；

图3为本实用新型各弹片排布示意图。

图中，1为五金外圈，2为塑胶胶芯，3为胶芯底座，4为第一开关弹片，5为第二开关弹片，6为插拔一级弹片，7为四级弹片，8为三级弹片，9为二级弹片，11为凹槽，12为固定耳，13为固定孔，14为固定块，15为卡位弹片脚。

具体实施方式

本实施例中，参照图1、图2和图3，所述TPYE-C转OMTP耳机转接头，包括五金外圈1、塑胶胶芯2和胶芯底座3，与TPYE-C接口对接的胶芯底座3固定于塑胶胶芯2的尾端，而与OMTP耳机接头对接的五金外圈1固定于塑胶胶芯2首端，在塑胶胶芯2中设有第一开关弹片4、第二开关弹片5、插拔一级弹片6、二级弹片9、三级弹片8和四级弹片7，各弹片从塑胶胶芯2伸至胶芯底座3中；塑胶胶芯2与五金外圈1相接触的位置设有凹槽11，而在五金外圈1的内壁则设有与凹槽11相匹配的凸缘，凸缘表面为圆滑结构，通过凸缘卡入凹槽11形成五金外圈1与塑胶胶芯2紧配的结构；插拔一级弹片6的前部两卡位弹片脚15构成音叉结构，且卡位弹片脚15与弹片主体为一体结构。