[实用新型]一种适用于多个钽电容并联后二次封装的模具

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电容模具，尤其涉及一种适用于多个钽电容并联后二次封装的模具。

背景技术：

钽电容在日常生活中的许多电器、设备上都要用到，传统的钽电容用在电压和电流不大的地方，随着电子产品的高速发展，很多设备、汽车等都要用到等电压大电容的钽电容，而在这个时候，多数厂家选择将数个小电容并联后逐个焊接在电路板上，有的设备在一块电路板上甚至需要焊接10个以上的小电容，在追求产品轻薄、外形美观的现今，此种方法已经远远不能满足市场的需求了，而且裸露在外的小电容也易损坏。

实用新型内容：

为了弥补现有技术问题，本实用新型的目的是提供一种适用于多个钽电容并联后二次封装的模具，结构紧凑，设计新颖，将并联的小电容用环氧树脂保护起来，并且之间的缝隙不留有气孔、气泡或者表面疏松，提高使用时的电性能。

本实用新型的技术方案如下：

适用于多个钽电容并联后二次封装的模具，包括安装于塑封压机上的支撑板，其特征在于，所述的支撑板上端面安装有固定座，固定座由上下两半构成，每半固定座上间隔设置有左右两个模芯，每个模芯中部设有电容封装腔体，每个模芯靠近四个拐角处均设置有一根模芯PIN；固定座中间设有横向流道，横向流道末端封闭，横向流道中部设有相互连通的纵向流道，纵向流道上下端延伸至上下固定座上两个模芯之间且与二者联通；所述的纵向流道两端封闭，纵向流道上间隔设置有流道PIN。

所述的适用于多个钽电容并联后二次封装的模具，其特征在于，所述的模芯中部横向设置有EDM加工出用于包封小电容的腔体，腔体的大小按每边包封厚度0.28~0.35mm，上下则按包封厚度0.18~0.25mm。

所述的适用于多个钽电容并联后二次封装的模具，其特征在于，所述的流道PIN与产品非打印面上的四个角设计了四根PIN位置对应。

本实用新型的优点是：

本实用新型结构紧凑，设计新颖，将并联的小电容用环氧树脂保护起来，并且之间的缝隙不留有气孔、气泡或者表面疏松，提高使用时的电性能。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

参见附图：

适用于多个钽电容并联后二次封装的模具，包括安装于塑封压机上的支撑板1，支撑板1上端面安装有固定座2，固定座2由上下两半构成，每半固定座上间隔设置有左右两个模芯3，每个模芯2中部设有电容封装腔体4，每个模芯靠2近四个拐角处均设置有一根模芯PIN 5；固定座2中间设有横向流道6，横向流道6末端封闭，横向流道6中部设有相互连通的纵向流道7，纵向流道7上下端延伸至上下固定座上两个模芯2之间且与二者联通；纵向流道7两端封闭，纵向流道7上间隔设置有流道PIN 8。

模芯3中部横向设置有EDM加工出用于包封小电容的腔体4，腔体4的大小按每边包封厚度0.28~0.35mm，上下则按包封厚度0.18~0.25mm。

流道PIN 8与产品非打印面上的四个角设计了四根PIN位置对应。

本实用新型主要是指以上所说的整个工艺流程中的二次封装模具这部分，目的在于将并联的小电容用环氧树脂保护起来，并且之间的缝隙不能留有气孔、气泡或者表面疏松，这样都会影响到电性能。

本实用新型设计紧凑，主要有以下几个部位组成，

（一）模芯部分，该部分用EDM加工出包封小电容的腔体，腔体的大小按每边包封厚度0.3mm左右，上下则按包封厚度0.2mm左右来设计，包封的厚度太后对其电性能和散热有很大的影响。

（二）顶出部分，该类产品的腔体很深，且脱模角度很小，制品在封装结束后比较难取出，这就要通过设计合理的顶出机构，我们在产品非打印面上的四个角设计了四根PIN，且在载体的对应位置也分别设置了顶流道的PIN，确保制品在顶出过程中不会卡料，缺损等。

（三）流道、浇口以及排气部分，由于该产品的充填环境特别，只有相邻两个小电容之间的缝隙可以充填，整个充填路线是“井”字型，因此采用超宽薄型的浇口灌填腔体，浇口的对面位置设计0.015mm~0.02mm深的排气槽，使各个缝隙以及边缘部分填充密实。模芯、流道、浇道部分的镶件均安装在固定座上，方便拆卸。

（四）支撑部分，固定座部分通过螺钉和销钉安装在支撑部分上，该部分与塑封压机相连，压机通过该部分传递动作。

首先设计一个金属框架载体，将多个小电容按载体上预留的位置一个个焊接好，使之串联，两个相邻的小电容之间留出0.2mm~0.4mm的空间，然后将焊接后的载体放置在二次封装的模具上，使用环氧树脂进行封装，将所有并联好的小电容封装到树脂里，形成一个封装模块，最后修整载体，去除不要的支架，只留下正负极贴片用。